低碳鋼與低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí)，定位焊長度不得小于（）。

碳鋼與鐵素體不銹鋼焊接，應(yīng)選擇與鐵素體不銹鋼相比，（）鐵素體型焊接材料。

磁粉檢驗(yàn)是根據(jù)（）來評(píng)定焊接缺陷的種類和等級(jí)。

奧氏體不銹鋼與鐵素體鋼焊后熱處理溫度一般為（）。

當(dāng)用碳鋼焊條焊接鑄鐵與低碳鋼接頭時(shí)，在鑄鐵一側(cè)（）產(chǎn)生白口組織和焊縫金屬中產(chǎn)生脆硬的馬氏體組織，因此導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

高錳鋼焊條電弧焊，（）常用于第一層打底和堆焊的隔離層。

插銷試驗(yàn)，當(dāng)試件冷卻到比初始溫度高出（）℃，給插銷施加所需的軸向拉伸載荷。

高錳鋼在1000～1100℃范圍內(nèi)加熱可以得到單一的奧氏體組織，然后經(jīng)水韌處理，仍保持奧氏體狀態(tài)，這時(shí)高錳鋼具有很高的（）。

低碳鋼與正火鋼18MnMoNb 焊接時(shí)，為了降低淬硬傾向，焊接線能量應(yīng)（）。

不銹鋼鈍化所需的含鉻量極限是（）。