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填空題BTS3012只采用空腔合路器合路，S886配置一般采用（）DFCU和（）DFCB。

1.填空題華為的空腔合路器分為（）和（）兩種。

2.填空題BTS3012主機柜機頂（）和（）是必須配置的。

3.填空題BTS3006C溫度防護等級為（）。

4.填空題BTS3012機柜配置成S333時，最少需要（）個DTRU模塊和（）DDPU模塊。

5.填空題DTRU模塊工作在四收分集方式時，一個DTRU配置成（）個載波。

6.填空題DMCM模塊共有（）個接口，分別為（）；（）；（）；（）。

7.填空題E1信號防雷卡DELC（E1 Signal Lightning-Protection Card for DTRU BTS）位于機頂插框中，單塊DELC實現(xiàn)（）路E1信號的防雷，DELC是必配模塊，最小配置為（）塊，滿配置為3塊。

8.填空題BTS3012機柜的傳輸由機頂接入，機柜為（），E1電纜為DB25轉(zhuǎn)4E1的8芯同軸電纜（75Ω）或8對雙絞電纜（120Ω）。

9.填空題DTRU為雙密度收發(fā)信單元，位于DTRU框中，一個DTRU模塊支持（）個載波處理能力。

10.填空題BTS3012機柜按IEC60297標準設(shè)計，機柜尺寸為（）。