A.厚約45nm，緊鄰上皮基底細胞，電子密度小的板狀結(jié)構(gòu)稱
B.厚約50nm，為顆粒狀或細絲狀物質(zhì)，電子密度較高的板狀結(jié)構(gòu)稱
C.緊鄰固有層，電子密度較低，由相對纖細的半環(huán)形纖維構(gòu)成的板狀結(jié)構(gòu)稱
D.透明板和密板均來自上皮細胞合稱
E.在上皮和固有層之間，厚約1～4μm，PAS染色陽性的膜狀結(jié)構(gòu)稱

A.急性漿液性牙髓炎
B.牙髓充血
C.慢性閉鎖性牙髓炎
D.慢性潰瘍性牙髓炎
E.慢性增生性牙髓炎

A.干酪樣壞死物質(zhì)
B.死骨形成
C.瘺管形成
D.X線片形成雙層或多層骨密質(zhì)
E.成骨活動停止，成骨活性消失

A.起于牙槽嵴頂，呈放射狀向牙冠方向走行，止于釉質(zhì)牙骨質(zhì)界下方的牙骨質(zhì)
B.呈水平方向分布，與牙列的牙合平面大致平行，一端埋于牙骨質(zhì)，另一端埋于牙槽骨中
C.纖維方向向根尖傾斜45°，埋于牙槽骨的一端近牙頸部，附著于牙骨質(zhì)一端的近根尖部
D.起于根尖區(qū)牙骨質(zhì)，呈放射狀止于根尖周圍的牙槽骨
E.起自根分叉處的牙根間骨隔頂，止于根分叉區(qū)的牙骨質(zhì)

A.成纖維細胞
B.成牙本質(zhì)細胞
C.組織細胞
D.未分化間充質(zhì)細胞
E.巨噬細胞

A.齦牙組
B.牙槽齦組
C.環(huán)形組
D.牙骨膜組
E.越隔組

A.腮腺
B.頜下腺
C.舌下腺
D.唇腺
E.腭腺

A.位于牙釉質(zhì)齲病損前沿，該處牙釉質(zhì)的晶體開始脫礦，導(dǎo)致晶體間隙增大，當磨片用樹膠浸封時，樹膠分子足以進入這些間隙，此層稱
B.緊接于透明層的表面結(jié)構(gòu)渾濁，模糊不清，偏振光鏡下呈正雙折射，孔隙增加，此層稱
C.是病損區(qū)范圍最大的一層，偏振光鏡下也呈正雙折射，孔隙較大，能使樹膠分子得以進入，也較為透明，且釉質(zhì)橫紋及生長線更為清晰，此層稱
D.呈現(xiàn)放射線阻射像，礦化程度較高，偏振光鏡下呈現(xiàn)負雙折射，此層稱
E.病損從窩溝的側(cè)壁開始，然后沿著釉柱長軸方向向深部擴展，形成基底部向著牙釉質(zhì)牙本質(zhì)界三角形病損，稱

A.棘細胞層增生
B.基底細胞空泡性變
C.棘細胞層松解
D.潰瘍
E.糜爛

A.無角化鱗狀上皮
B.正角化鱗狀上皮
C.不全角化鱗狀上皮
D.不全角化、正角化并存的鱗狀上皮
E.無角化、正角化并存的鱗狀上皮