A.α射線(xiàn)
B.β射線(xiàn)
C.γ射線(xiàn)
D.X射線(xiàn)
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A.HLB 值
B.乳化時(shí)間
C.相對(duì)分子質(zhì)量
D.吸附層
A.聲發(fā)射檢測(cè)
B.超聲波自動(dòng)檢測(cè)
C.渦流檢測(cè)
D.射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)
A.物資的極性相似,分子種類(lèi)不同
B.物資的極性不同,分子種類(lèi)相同
C.物資結(jié)構(gòu)不同,分子種類(lèi)相同
D.物資結(jié)構(gòu)相似,分子種類(lèi)不同
A.磁導(dǎo)率降低,磁阻增加
B.磁導(dǎo)率降低,磁阻減少
C.磁導(dǎo)率增加,磁阻增加
D.磁導(dǎo)率增加,磁阻不變
A.MIL-I-25135美國(guó)軍用工藝標(biāo)準(zhǔn)
B.MIL-I-25135美國(guó)軍用材料標(biāo)準(zhǔn)
C.MIL-I-25135美國(guó)材料及試驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)
D.MIL-I-25135美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)
A.焊縫拉伸試驗(yàn)
B.焊縫彎曲試驗(yàn)
C.化學(xué)成分分析
D.焊接性能試驗(yàn)
A.作用力接近,兩者不能相互溶解
B.作用力接近,兩者能相互溶解
C.作用力有差異,兩者不能相互溶解
D.作用力有差異,兩者能相互溶解
A.磁懸液結(jié)團(tuán)
B.亮度明顯增高
C.顏色明顯降低
D.磁懸液沉淀物之上的載液發(fā)熒光
A.焊接件
B.低合金鋼鑄件
C.奧氏體鍛件
D.不規(guī)則外形工件
A.小零件批量檢驗(yàn)
B.探測(cè)細(xì)小開(kāi)口裂紋
C.任何溫度下檢測(cè)
D.確定缺陷的長(zhǎng)度
最新試題
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
化學(xué)反應(yīng)型著色滲透劑的特點(diǎn)是()。
與一次射線(xiàn)相比,散射線(xiàn)的()。
利用鋼材磁特性曲線(xiàn)制定周向磁化規(guī)范時(shí),連續(xù)法周向磁場(chǎng)的選擇一般應(yīng)在()之間為宜。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。