當(dāng)非金屬原子半徑與金屬原子半徑比值大于0.59時(shí)，形成具有復(fù)雜晶體結(jié)構(gòu)的間隙型化合物

當(dāng)非金屬原子半徑與金屬原子半徑比值小于0.59時(shí)，形成的具有簡單晶體結(jié)構(gòu)的相

利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的工件所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行焊接的方法。

利用電阻熱使兩個(gè)工件在整個(gè)接觸面上焊接起來的一種方法。

過程與點(diǎn)焊相似，只是用旋轉(zhuǎn)的圓盤狀滾動(dòng)電極代替柱狀電極。

將工件裝配成搭接接頭，并緊壓在兩柱狀電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成一個(gè)焊點(diǎn)的電阻焊方法。

借助水冷噴嘴等對電弧的拘束與壓縮作用，獲得較高能量密度的等離子弧進(jìn)行焊接的方法。

用手工操縱焊條進(jìn)行焊接的電弧焊方法。