A.外徑
B.壁厚
C.壁厚與外徑之比
D.以上都不是
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A.焊接冷裂紋
B.焊接熱裂紋
C.再熱裂紋
D.層間斷裂
A.測(cè)定X射線管焦點(diǎn)近似尺寸的方法
B.測(cè)定X射線管中心射線束強(qiáng)度的方法
C.測(cè)定X射線管照射場(chǎng)的方法
D.以上都是
A.3倍
B.1/2
C.1/3
D.1/4
A.不能穿透工件
B.底片清晰度增加
C.底片清晰度不良
D.以上都不對(duì)
A.固有不清晰度
B.幾何不清晰度
C.本底灰霧度
D.化學(xué)灰霧度
A.射線能量
B.射線強(qiáng)度
C.增感屏粒度
D.A、B和C
A.能量
B.強(qiáng)度
C.指向性
D.工件厚度與焦距的比值
A.影像黑度很低
B.具有成片分布的特點(diǎn)
C.具有平滑的輪廓
D.以上都是
A.由于Br-離子被吸附在AgBr表面,排斥了顯影劑負(fù)離子對(duì)未曝光的AgBr的還原作用
B.由于未曝光的AgBr晶體中含Ag+的質(zhì)點(diǎn)較小,催化作用弱
C.由于顯影溫度、時(shí)間、pH值適當(dāng)
D.A、B和C
A.碳酸鈉
B.無(wú)水碳酸鈉
C.米吐爾
D.溴化鈉
最新試題
對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
冷裂紋常見的有()。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無(wú)腐蝕的耦合劑是()。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。