A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
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A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.翹起
B.下沉
C.旋轉(zhuǎn)
D.?dāng)[動
E.以上全部
A.固位臂卡環(huán)臂尖
B.固位臂起始部分
C.卡環(huán)體
D.抗力臂
E.支托
A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)
B.基牙分散,制鎖作用增強(qiáng)
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個
C.2~4個
D.1~2個
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測器分析桿的夾角
A.增減直接固位體,一般總數(shù)為2一4個固位體
B.選擇和調(diào)整基牙的倒凹可以調(diào)節(jié)義齒的固位力
C.設(shè)計和調(diào)節(jié)卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹區(qū)的深度和部位,可以調(diào)節(jié)固位力
D.設(shè)計鍛絲卡環(huán),可以增強(qiáng)義齒的縱向固位力
E.分散固位體設(shè)計,可以提高固位力
最新試題
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()
彎制支架時,錯誤的觀點是()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()