A.探測頻率
B.缺陷方向
C.缺陷部位
D.鋼板的厚度
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A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都是
A.1MHz
B.5MHz
C.15MHz
D.25MHz
A.無缺陷
B.有規(guī)則的缺陷
C.有小缺陷
D.以上均不是
A.最小缺陷
B.最大缺陷
C.任何缺陷
D.以上都是
A.增益、抑制
B.衰減器、發(fā)射強(qiáng)度
C.重復(fù)頻率
D.以上均是
A.對比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.磁強(qiáng)計(jì)
D.以上都對
A.探頭旋轉(zhuǎn),管材直線前進(jìn)
B.探頭靜止,管材螺旋前進(jìn)
C.管材旋轉(zhuǎn),探頭直線移動(dòng)
D.以上均可
A.壓電晶片、電極層
B.吸收塊
C.保護(hù)膜、外殼
D.以上都是
A.垂直線性
B.水平線性
C.脈沖重復(fù)頻率
D.延遲
A.聲壓
B.聲阻抗
C.聲強(qiáng)
D.周期
最新試題
下列關(guān)于照射場的大小對散射比的影像的說法,錯(cuò)誤的有()。
下列關(guān)于顯像劑粉末吸附缺陷中滲透劑的說法正確的有()。
標(biāo)準(zhǔn)試塊具有規(guī)定的(),這是標(biāo)準(zhǔn)試塊的基本要求。
軟X 射線管選用鉬作陽極靶,鉬靶和鎢靶比較,()。
筒形或環(huán)形鍛件的鍛造工藝是先鐓粗,后沖孔,再滾壓。因此,缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷取向復(fù)雜。所以對這類鍛件一般采用()進(jìn)行檢測。
常用的顯像方法包括()。
屬于γ射線探傷設(shè)備的操作故障有()。
滲透檢測通常在()前進(jìn)行,表面處理后局部加工時(shí)需再次檢測。
磁粉檢測用的黑光燈發(fā)出的光包含有(),而把不需要的光線用濾光片過濾掉。
當(dāng)障礙物尺寸Df< < 波長λ時(shí),會出現(xiàn)以下()等現(xiàn)象。