A、硫
B、氫
C、碳
D、氧
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你可能感興趣的試題
A、淬硬
B、緩冷
C、正火
D、回火
A、深度
B、寬度
C、高度
D、熔合
A、搭接
B、卷邊
C、對接
D、端接
A、提高氧氣的流速
B、緩和氧的冷卻程度
C、就是減壓作用
D、防止回火
A、允許
B、不允許
C、少量可以
D、視情況而定
A、白銅
B、青銅
C、黃銅
D、純銅
A、固熔處理
B、穩(wěn)定化處理
C、退火處理
D、回火處理
A.增加焊條的熔化速度
B.使熔渣容易脫落
C.減少藥皮中的水份
D.使焊條自身溫度升高,容易引弧
A、纖維素
B、低氫
C、石墨
D、碳鈣
A、交流電源
B、脈沖電源
C、直流反接
D、直流正接
最新試題
焊接電流過大,可能形成燒穿。
用堿性焊條焊接時,焊接區(qū)內(nèi)的()。
點(diǎn)焊時,已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
已知某個項(xiàng)目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項(xiàng)目約用()根焊條。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。
點(diǎn)焊時,為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()