A.5%~10%
B.10%~15%
C.15%~20%
D.20%~25%
E.30%
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A.在唇面切1/3處,從唇舌經(jīng)的1/2畫線沿45°角切削
B.其次唇面中1/3處適當切削
C.鄰面留出1.5mm的切端瓷位置
D.在唇面體瓷切2/3面上,用回切刀形成2~3個縱形“V”字型凹槽
E.回切時注意形成唇面彎曲弧度
A.0.05~0.1mm
B.0.1~0.2mm
C.0.2~0.25mm
D.0.25~0.3mm
E.0.3~0.4mm
A.機械結(jié)合
B.化學(xué)結(jié)合
C.范德華力
D.黏接
E.壓力結(jié)合
A.1100℃以下
B.1100℃
C.150℃
D.500℃
E.1000℃
A.150℃
B.1500℃
C.960℃
D.1100℃
E.270℃
A.烤瓷的熱脹系數(shù)均稍小于金屬的熱脹系數(shù)
B.為獲得烤瓷與金屬的良好結(jié)合,可在烤瓷中加入氧化錫
C.烤瓷材料的燒結(jié)溫度應(yīng)低于金屬的熔點
D.烤瓷與金屬的結(jié)合界面必須保持干燥
E.熱脹系數(shù)在金瓷匹配的影響因素中占主要地位
A.鑄造性能好
B.收縮變形小
C.彈性模量小
D.潤濕性好
E.不易變形和磨損
A.拉應(yīng)力
B.壓應(yīng)力
C.扭轉(zhuǎn)力
D.剪切力
E.都不利
A.收縮
B.膨脹
C.不變
D.不一定
E.先膨脹后收縮
A.調(diào)和水粉比小,凝固時間短,模型強度高
B.調(diào)和水粉比小,凝固時間長,模型強度高
C.調(diào)和水粉比小,凝固時間短,模型強度低
D.調(diào)和水粉比大,凝固時間短,模型強度高
E.調(diào)和水粉比大,凝固時間長,模型強度高
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