普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

仰焊時(shí)不利于熔滴過渡的作用力是（）。