焊接時(shí)裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

陰極發(fā)射電子，就是在陰極表面的原子或分子吸收了外界的某種能量而發(fā)射出自由電子的現(xiàn)象。

等離子弧焊接時(shí)離子弧的穿透性強(qiáng)，所以離子氣流遠(yuǎn)比切割離子氣流強(qiáng)。

為使焊縫成形美觀，組裝焊接接頭時(shí)，要預(yù)留合適的坡口間隙。

焊接時(shí)，電弧的軸線隨焊條軸線的變化而變化叫做電弧的偏吹。

由于組織轉(zhuǎn)變而引起的內(nèi)應(yīng)力稱為溫度應(yīng)力。

釬焊的接頭以搭接為主，因此結(jié)構(gòu)重量增加。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時(shí)間只有數(shù)微毫秒。

絲極電渣焊的裝配間隙一般以25~38mm為宜，隨著焊件厚度和焊縫長度的增加，可略為增加。