A.力通過卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上
B.力通過支托傳導(dǎo)到基牙上
C.力通過支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上
D.力通過基托傳導(dǎo)到基牙上
E.力通過基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上
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你可能感興趣的試題
A.盡量利用天然間隙
B.防止基牙間食物嵌塞
C.盡量少磨除牙體組織
D.防止基牙齲壞
E.避免形成楔力使基牙移位
A.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙
B.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙、左側(cè)第二磨牙
C.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙、左側(cè)第一前磨牙
D.右側(cè)下頜尖牙、第一前磨牙、左側(cè)第一前磨牙、第二磨牙
E.右側(cè)下頜第一前磨牙、左側(cè)下頜第一前磨牙、第二磨牙
磨牙支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的()
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.濕砂期
B.稀糊期
C.粘絲期
D.面團(tuán)期
E.橡膠期
A.單舌桿
B.封閉式腭板
C.變異腭板
D.舌板
E.頰桿
A.0°
B.15°
C.5°
D.30°
E.40°
A.為單側(cè)游離缺失
B.為雙側(cè)游離缺失
C.為非游離缺失
D.位間隔缺失
E.為前牙缺失
A.觀測線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí),倒凹坡度越大,卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大,一般在1mm左右
E.通過調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
最新試題
用于基牙松動(dòng)或無法獲得足夠固位時(shí)的卡環(huán)是()
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()
下頜磨牙后墊屬于()
就位道與脫位道之間形成的角度是()
下頜全義齒固位的重要部位是()
上下牙列最廣泛接觸時(shí),下頜所處的位置為()
全口義齒基托不能過多伸展的是()
觀測器分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)所畫出的連線是()
上下牙列不接觸,下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱為()