A.圈卡
B.對半卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
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缺失，
間有約1．55mm間隙，不松動。
舌向前傾斜，
不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
A.支架是否完全就位
B.基托是否與黏膜貼合
C.唇齒音是否改變
D.咬合是否平衡
E.基托伸展是否適中
缺失，間有約1．55mm間隙，不松動。舌向前傾斜，不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
A.緊挨齦緣和黏膜
B.離開黏膜0.1mm，邊緣距齦緣1mm
C.離開黏膜0.2mm，邊緣距齦緣2mm
D.離開黏膜0.3mm，邊緣距齦緣3mm
E.離開黏膜0.5mm，邊緣距齦緣5mm
缺失，間有約1．55mm間隙，不松動。舌向前傾斜，不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
為防止食物嵌塞，
上卡環(huán)的最佳設計是（）
A.
三臂卡，
隙卡
B.聯(lián)合舌支托，頰舌側(cè)單臂卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間置隙卡
E.單臂卡和近中支托
缺失，間有約1．55mm間隙，不松動。舌向前傾斜，不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
A.彈性印膜
B.開口式印膜
C.解剖印膜
D.功能性印膜
E.一次性印膜
王某，男，60歲，
、
缺失，可摘局部義齒初戴一個月，咀嚼時常咬頰黏膜，下頜舌側(cè)第一磨牙至磨牙后墊區(qū)壓疼，來醫(yī)院就診。
A.加大前牙覆
B.加大后牙覆蓋
C.升高平面
D.調(diào)改上頜后牙頰尖
E.調(diào)改下頜后牙舌尖
王某，男，60歲，、缺失，可摘局部義齒初戴一個月，咀嚼時常咬頰黏膜，下頜舌側(cè)第一磨牙至磨牙后墊區(qū)壓疼，來醫(yī)院就診。
A.
平面過低
B.下頜后牙偏向舌側(cè)
C.后牙覆蓋過小
D.后牙覆過小
E.上頜后牙頰尖過高
王某，男，60歲，、缺失，可摘局部義齒初戴一個月，咀嚼時常咬頰黏膜，下頜舌側(cè)第一磨牙至磨牙后墊區(qū)壓疼，來醫(yī)院就診。
A.舌隆突區(qū)
B.上頒結(jié)節(jié)區(qū)
C.內(nèi)斜嵴
D.舌側(cè)系帶區(qū)
E.磨牙后墊區(qū)
馬某，男，要求固定修復
。檢查：缺失，缺隙較大；
不松，叩（-）；
松Ⅰ°，叩（-）；余牙無異常。
若設計雙端固定橋修復
，此時應重點考慮（）
A.
選用固位力較弱的固位體
B.增加和
聯(lián)合做基牙
C.增加橋體的機械強度
D.增加橋體的牙尖高度
E.增加橋體的頰舌徑
馬某，男，要求固定修復。檢查：缺失，缺隙較大；不松，叩（-）；松Ⅰ°，叩（-）；余牙無異常。
A.
力檢測
B.咀嚼效率測定
C.肌電圖檢查
D.X線平片
E.制取研究模
馬某，男，要求固定修復。檢查：缺失，缺隙較大；不松，叩（-）；松Ⅰ°，叩（-）；余牙無異常。
A.左前方
B.左后方
C.右前方
D.右后方正任意位置