A.根管治療術(shù)
B.蓋髓術(shù)或活髓切斷術(shù)保留活髓
C.干髓術(shù)
D.塑化治療
E.觀察,暫不處理
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A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.活髓切斷術(shù)
D.根管治療術(shù)
E.直接充填
A.促進自然愈合
B.夾板固定加常規(guī)根管治療
C.夾板固定,若牙髓有炎癥或壞死趨勢,則應作根管治療術(shù)。根管治療時不是用牙膠尖充填而是用玻璃離子粘固劑將鈦合金或鈷鉻合金樁粘固于根管中,將斷端固定在一起
D.牙槽內(nèi)牙根移位術(shù)
E.正畸牽引術(shù)
A.直接蓋髓術(shù)后,牙冠缺損用復合樹脂修復
B.間接蓋髓術(shù)后,牙冠缺損用復合樹脂修復
C.根管治療術(shù)后,牙冠缺損用復合樹脂修復
D.先作活髓切斷術(shù)。待根端發(fā)育完成后,再行根管治療術(shù)。牙冠缺損用復合樹脂修復
E.塑化治療后,牙冠缺損用復合樹脂修復
A.檢查牙齒的松動度
B.牙髓活力測試
C.X線檢查
D.染色劑染色
E.顯微鏡檢測
A.中齲
B.深齲
C.慢性牙髓炎
D.牙本質(zhì)敏感癥
E.急性牙髓炎
A.樹脂充填
B.墊底,銀汞充填
C.磨除法
D.藥物治療
E.再礦化治療
A.急性牙髓炎
B.慢性牙髓炎
C.急性根尖周炎
D.慢性根尖周炎
E.牙髓壞死
A.牙髓活力電測驗
B.牙髓活力溫度測驗
C.咬診
D.染色法
E.以上都是
A.除去充填物重新失活后再行干髓術(shù)
B.拔除患牙
C.除去充填物,進行根管治療或牙髓塑化療法
D.不除去充填物,只使用藥物消炎
E.除去充填物開放,服用止痛藥物、癥狀消失后重新充填
A.近齦緣區(qū)無菌斑
B.近齦緣區(qū)有薄的菌斑,可用探針尖刮出
C.齦緣或鄰面中等量菌斑
D.牙面2/3覆蓋菌斑
E.齦溝內(nèi)或齦緣區(qū)及鄰面大量軟垢
最新試題
有關(guān)治療用藥下列哪項錯誤()
天皰瘡發(fā)病與哪種因素有關(guān):()
萊氏綜合征與斯一約綜合征都可有以下臨床表現(xiàn),除外()
以下關(guān)于地圖舌的說法錯誤的是()
感染源是()
治療帶狀皰疹可采用()
球菌性口炎的主要致病菌是()
慢性唇炎根據(jù)臨床表現(xiàn)可分為()
患者,女,67歲,口腔內(nèi)出現(xiàn)水皰,病理檢查示:上皮完整,上皮與結(jié)締組織之間有裂隙,無棘層松解,免疫熒光直接法檢查,可見基底膜區(qū)有一連續(xù)的細長的熒光帶,診斷首先考慮()
嬰兒創(chuàng)傷性潰瘍最好發(fā)的部位是()