A、PC服務(wù)器更注重計(jì)算能力
B、PC服務(wù)器更注重圖形渲染能力
C、PC服務(wù)器更注重音響效果
D、PC服務(wù)器對(duì)I/O吞吐能力要求稍高
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A、TPC-C測(cè)試
B、TPC-H測(cè)試
C、TPC-E測(cè)試
D、Vmmark測(cè)試
A、Iometer
B、SPECcpu
C、Stream
D、TPC-H
A.具有更多的內(nèi)核
B.更多的內(nèi)存通道
C.直接集成了PCIExpress3.0連接
D.更大的緩存
A、RAID0
B、RAID1
C、RAID5
D、RAID6
A、TPC-E是以證券交易所為模型進(jìn)行測(cè)試的
B、TPC-E測(cè)試結(jié)果越小越好
C、TPC-E主要應(yīng)用于證券、股指、期貨等交易系統(tǒng)
D、TPC-E主要衡量在B/S架構(gòu)下服務(wù)器的性能
A、速度慢,安全性高
B、速度快,安全性差
C、速度慢,容量利用率高
D、安全性差,容量利用率低
A、WriteThrough直寫(xiě)
B、WriteBack回寫(xiě)
A、SLC
b、MLC
C、TLC
D、e-MLC
A、Reliability——可靠性
B、Availability——可用性
C、Scalability——可擴(kuò)展性
D、Usability——易用性
最新試題
X220具有哪些特點(diǎn)().
LIM可以遠(yuǎn)程進(jìn)行機(jī)房巡檢.
在X1一系列提高性能和運(yùn)行速度措施的作用下,X1關(guān)機(jī)時(shí)間小于()
X1可以同時(shí)裝mSATA SSD和內(nèi)置3G無(wú)線上網(wǎng)模塊.
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
T系列的前身是哪款產(chǎn)品().
ThinkPad的三級(jí)散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)()
存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)就是機(jī)群系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和服務(wù)器。通常存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)需要如下配置:ServerRaid保護(hù)數(shù)據(jù)的安全性,高帶寬網(wǎng)卡保證足夠的數(shù)據(jù)傳輸速度。
作業(yè)調(diào)度,其主要功能是根據(jù)一定的算法,從輸人的一批作業(yè)中選出若干個(gè)作業(yè),分配必要的資源,如內(nèi)存、外設(shè)等,為它建立相應(yīng)的用戶作業(yè)進(jìn)程和為其服務(wù)的系統(tǒng)進(jìn)程,如輸人、輸出進(jìn)程,最后把它們的程序和數(shù)據(jù)調(diào)人內(nèi)存,等待進(jìn)程調(diào)度程序?qū)ζ鋱?zhí)行調(diào)度,并在作業(yè)完成后作善后處理工作。
APS硬盤(pán)保護(hù)技術(shù)是主動(dòng)保護(hù)還是被動(dòng)保護(hù)()