A、處理器類型
B、機箱架構
C、服務器應用
D、工作能力
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A、普通硬盤
B、微硬盤
C、存儲卡
D、U盤
A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構
C.星空傳感與動態(tài)電源
D.層級散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A:Dual-RankLRDIMM內存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內存頻率提升到原來的兩倍
D:每通道支持到9個DIMM,內存容量提升到原來的三倍
A、點到點的技術減少了地址沖突以及菊花鏈連結的減速
B、更細的電纜搭配更小的連接器
C、可以同時連結更多的磁盤設備,一個SAS域最多可以直連16384個設備
D、單盤容量大
A、3.50英寸
B、1.75英寸
C、1.55英寸
D、4.445英寸
A、多核心
B、浮點能力強
C、價格便宜
D、整型計算能力強
A、并行連接
B、串行連接
C、采用點到點的技術
D、兼容SATA
A、關系型數據庫
B、互聯(lián)網行業(yè)
C、前端接入應用
D、IPDC行業(yè)
最新試題
ThinkPad的三級散熱系統(tǒng)不包含以下哪項技術()
LCOMS的一個特色是能夠通過機群整體使用界面,實時、快速地顯示并行應用的運行效率。
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