A.基底細(xì)胞層、棘細(xì)胞層、顆粒層、透明層、角質(zhì)層
B.基底細(xì)胞層、棘細(xì)胞層、角質(zhì)層、透明層、顆粒層
C.透明層、基底細(xì)胞層、棘細(xì)胞層、角質(zhì)層、顆粒層
D.基底細(xì)胞層、棘細(xì)胞層、顆粒層、角質(zhì)層、透明層
E.基底細(xì)胞層、顆粒層、角質(zhì)層、透明層、棘細(xì)胞層
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A.電燒傷
B.熱力燒傷
C.生石灰燒傷
D.磷燒傷
E.酸、堿燒傷
A.迅速滅火,迅速脫離現(xiàn)場
B.解除呼吸道梗阻、心肺復(fù)蘇
C.抗休克、止痛鎮(zhèn)靜
D.估計(jì)燒傷面積和深度
E.及早清創(chuàng)
A.表皮角質(zhì)層+透明層+顆粒層
B.表皮角質(zhì)層+透明層
C.表皮角質(zhì)層
D.表皮角質(zhì)層+透明層+顆粒層+棘層
E.表皮角質(zhì)層+透明層+顆粒層+棘層+生發(fā)層
A.3~5日
B.2~3周
C.3~4周
D.4~5周
E.5周以上
A.局部紅腫,有疼痛和燒灼感,皮溫稍增高
B.水皰較飽滿,有劇痛和感覺過敏,皮溫增高
C.水皰較小,感覺稍遲鈍,皮溫也稍低
D.水皰扁平,感覺稍遲鈍,皮溫也稍低
E.創(chuàng)面無水皰,感覺消失,皮溫低
A.1~2小時(shí)
B.2~3小時(shí)
C.3~5小時(shí)
D.6~12小時(shí)
E.24~36小時(shí)
A.Ⅰ度燒傷常于3~5天脫屑愈合
B.淺Ⅱ度一般1~2周內(nèi)痂下愈合
C.較淺的深Ⅱ度燒傷2~3周痂下愈合
D.較深的深Ⅱ度燒傷4~5周痂下愈合
E.Ⅲ度燒傷創(chuàng)面需植皮才能愈合
A.Ⅰ度、Ⅱ度、Ⅲ度
B.Ⅰ度、Ⅱ度(淺Ⅱ度、深Ⅱ度)、Ⅲ度
C.Ⅰ度(淺Ⅰ度、深Ⅱ度)、Ⅱ度、Ⅲ度
D.Ⅰ度、Ⅱ度、Ⅲ度(淺Ⅲ度、深Ⅲ度)
E.淺、中、深共三度
A.傷后1~2天
B.傷后3~4天
C.傷后4~5天
D.傷后1~2周
E.傷后3周
A.30%
B.40%
C.46%
D.51%
E.36%
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