A.咬合過度
B.基牙受扭力,鄰接點(diǎn)過緊
C.橋體齦端壓迫黏膜
D.粘固劑過厚
E.基牙負(fù)擔(dān)加重
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A.印模材料質(zhì)量不好
B.設(shè)計(jì)不當(dāng)
C.鑄道設(shè)置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠
A.包埋所用石膏強(qiáng)度不夠
B.未將卡環(huán)、支架等包埋牢固
C.熱處理時(shí)加熱速度過快
D.填塞的塑料過多或過硬
E.開盒時(shí)石膏折斷
A.塑料填塞不足或填塞過早
B.熱處理速度過快
C.單體量過多或調(diào)拌不勻
D.塑料粉的質(zhì)量差,催化劑含量過多
E.以上皆是
A.整裝法是將模型、支架、人工牙的唇頰面包埋在下層型盒
B.分裝法是將模型、支架、人工牙的唇頰面包埋在下層型盒
C.分裝法是將石膏基牙修除,卡環(huán)和支架懸空,并暴露人工牙和基托
D.混裝法是將模型、支架、前牙及義齒蠟型的唇、頰、舌、腭側(cè)基托包埋固定在下層型盒
E.整裝法適用于前牙唇側(cè)無(wú)基托的可摘局部義齒
A.噴砂粗化
B.清潔
C.焊接
D.預(yù)氧化
E.除氣
A.利于清潔
B.病人舒服
C.加強(qiáng)抗力
D.加強(qiáng)固位
E.美觀
A.改變固位體設(shè)計(jì)
B.正畸后再做固定修復(fù)
C.備牙
D.制作樁核改形后再修復(fù)
E.拔除傾斜基牙
A.前牙咬合接觸最好在瓷面上
B.連接體四周外形應(yīng)圓鈍,面積不應(yīng)小于4mm2
C.橋架表面應(yīng)留有1~1.5mm的空隙
D.橋架齦端與牙槽嵴黏膜之間應(yīng)有1mm的空隙
E.連接體偏舌腭側(cè)
A.比色
B.備牙
C.取印模
D.制作金屬橋架
E.記錄咬合關(guān)系
A.橋體支架應(yīng)盡可能的大
B.橋體支架應(yīng)該盡可能的小
C.金屬齦端與黏膜間至少有1mm間隙
D.連接體四周應(yīng)呈平緩的曲面
E.后牙連接體的截面形態(tài)呈長(zhǎng)方形
最新試題
會(huì)導(dǎo)致咬頰黏膜的是()
有效防止食物嵌塞()
美觀、致齲率低()
活動(dòng)連接體()
斜坡型者舌桿應(yīng)離開黏膜()
下頜義齒舌側(cè)基托伸展過長(zhǎng)()
減小遠(yuǎn)中游離端義齒基牙的扭力()
需要用牙合堤確定正中牙合位關(guān)系和垂直距離的是()
具有應(yīng)力中斷作用()
遠(yuǎn)中游離缺失者,末端基牙支持條件較差,基牙頰側(cè)組織倒凹明顯()