A.后顫動(dòng)線
B.前顫動(dòng)線
C.腭小凹后2mm
D.腭小凹直連線上
E.腭小凹之前方
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A.黏稠而量多
B.黏稠而量少
C.稀而量多
D.稀而量少
E.以上均可
A.牙合平面
B.磨光面
C.定位平面
D.組織面
E.印模面
A.大氣壓力
B.表面張力
C.吸附力
D.以上都對(duì)
E.以上都不對(duì)
A.基托面積
B.牙槽嵴形態(tài)
C.基托與黏膜間的密合程度
D.唾液質(zhì)量
E.黏膜厚度
A.位于腭中縫后部的兩側(cè)
B.位于軟硬腭交界處的稍后方
C.數(shù)目多為并列的兩個(gè),左右各一
D.上頜義齒的后緣應(yīng)止于腭小凹
E.腭小凹是口內(nèi)黏膜腺導(dǎo)管的開(kāi)口
A.1~5mm
B.2~7mm
C.2~10mm
D.2~12mm
E.以上都不對(duì)
A.下頜隆突
B.下頜舌骨嵴
C.下頜骨尖、骨突
D.磨牙后墊
E.以上均不對(duì)
A.應(yīng)是光滑的平面
B.應(yīng)是光滑的突面
C.應(yīng)是光滑的凹面
D.應(yīng)是光滑的斜面
E.應(yīng)是光滑的凸面
A.切牙乳突區(qū)
B.磨牙后墊區(qū)
C.舌側(cè)翼緣區(qū)
D.牙槽嵴頂區(qū)
E.頰棚區(qū)
A.位于上下頜牙槽嵴頂
B.表面有高度角化的復(fù)層鱗狀上皮
C.上皮下有致密的黏膜下層
D.位于上下頜后部牙槽嵴頂
E.能承受咀嚼壓力
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上頜第一前磨牙頰尖離開(kāi)牙合平面()
與上頜全口義齒后緣封閉有關(guān)的解剖標(biāo)志為()
下頜處于安靜狀態(tài)時(shí),上下牙列之間的距離稱(chēng)()
全口義齒基托邊緣不能過(guò)度伸展的區(qū)域是()
下頜前牙排列過(guò)于向舌側(cè)傾斜()
上頜第一磨牙近中頰尖離開(kāi)平牙合面()
后牙排列覆蓋過(guò)?。ǎ?/p>
上頜第二磨牙近中頰尖離開(kāi)牙合平面()
屬于緩沖區(qū)()
上下牙列最廣泛接觸,下頜所處的位置()