A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個(gè)肢體同時(shí)切痂，可以同時(shí)放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷，背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
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A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無(wú)休克危險(xiǎn)者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%，首次手術(shù)時(shí)間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證
A.僅損傷表皮層，靠表皮生發(fā)層上皮細(xì)胞增殖愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷，靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷，靠殘存皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖向中心愈合
A.常規(guī)切至深筋膜
B.深筋膜下張力過(guò)高可將肌膜切開(kāi)
C.肢體屈側(cè)做縱切口，不越過(guò)踝關(guān)節(jié)或腕關(guān)節(jié)
D.兩側(cè)胸壁腋前線下做縱切口
E.頸部做縱切口
A.間接測(cè)定的每日熱能需要量為REE×（1.2～2.0）
B.應(yīng)用國(guó)內(nèi)公式計(jì)算熱能需要量必須明確燒傷面積及體表面積
C.MEE即患者在高代謝情況下的靜息能量消耗
D.間接測(cè)定法需測(cè)定耗氧量、C02排放量及尿氮排量
E.代謝能量消耗通常包括REE、食物生熱作用和活動(dòng)能量消耗
A.是目前臨床應(yīng)用最廣泛的局部抗菌藥物
B.在焦痂下組織中能達(dá)到有效抗菌深度
C.適用于清潔創(chuàng)面
D.適用于細(xì)菌局限于表面的感染創(chuàng)面
E.治療效果與開(kāi)始用藥時(shí)間有關(guān)
A.肢體遠(yuǎn)端末梢循環(huán)不良
B.肢體遠(yuǎn)端皮膚青紫或蒼白，局部發(fā)涼，麻木
C.進(jìn)行性肢體腫脹，感覺(jué)遲鈍
D.胸腹部環(huán)形焦痂或焦痂超過(guò)腋中線
E.頸部環(huán)形焦痂
A.治療原則與一般燒傷不同
B.迅速脫離現(xiàn)場(chǎng)
C.大量清水沖洗是最簡(jiǎn)單有效的措施
D.采取有效解毒措施，防治中毒
E.全面體檢和化學(xué)監(jiān)測(cè)
A.燒傷休克期進(jìn)食會(huì)加重腸源性感染的危險(xiǎn)，應(yīng)該禁食
B.腸源性感染主要引起腸道功能失調(diào)
C.燒傷休克期足量高熱卡飲食可改善腸道功能，降低腸源性感染的危險(xiǎn)
D.致病菌均為大腸桿菌
E.腸道內(nèi)細(xì)菌和毒素可經(jīng)腸道侵入播散全身
A.與腸道菌群失調(diào)有關(guān)
B.與腸黏膜屏障功能損害有關(guān)
C.腸源性感染主要引起腸道功能失調(diào)
D.與免疫功能下降有關(guān)
E.腸道細(xì)菌和毒素可經(jīng)腸道侵入播散全身
A.創(chuàng)面外用1%磺胺嘧啶銀保痂滅菌
B.要定時(shí)翻身，防止受壓部位潮濕
C.干燥環(huán)境利于上皮生長(zhǎng)，創(chuàng)面愈合快
D.暴露的真皮脫水可造成繼發(fā)性壞死，創(chuàng)面加深
E.Ⅲ度焦痂可外涂2%碘酊
最新試題
大面積燒傷時(shí)，可反復(fù)多次取刃厚皮的最常用的供區(qū)是（）
嚴(yán)重?zé)齻菘似谝话憧裳又羵螅ǎ?/p>
燒傷后內(nèi)臟并發(fā)癥常見(jiàn)的是（）
淺Ⅱ度燒傷的臨床特點(diǎn)是（）
燒傷早期處理正確的是（）
燒傷休克的主要原因（）
關(guān)于燒傷補(bǔ)液哪項(xiàng)措施不合適（）
燒傷后病人體溫低，呼吸淺，脈細(xì)弱，血小板、白細(xì)胞低于正常，提示為（）
伴有神經(jīng)損傷的是（）
有關(guān)大面積燒傷休克期輸液，下列正確的是（）