A.口腔內(nèi)溫度保持在36~37℃
B.口腔內(nèi)pH比較穩(wěn)定,平均為6.7~7.2
C.口腔內(nèi)營(yíng)養(yǎng)充足
D.口腔內(nèi)不同部位有不同的氧化還原電勢(shì)
E.細(xì)菌對(duì)牙面有黏附、相互協(xié)同及拮抗作用
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A.正中咬合干擾
B.前伸咬合干擾
C.工作側(cè)咬合干擾
D.非工作側(cè)咬合干擾
E.正中關(guān)系咬合干擾
A.0.5~1.0mm
B.1.5~2.0mm
C.1.0~3.0mm
D.1.0~4.0mm
E.>4.0mm
A.似水滴形
B.橢圓形
C.三角形
D.圓形
E.新月形
A.邊緣運(yùn)動(dòng)、習(xí)慣性開(kāi)閉運(yùn)動(dòng)、功能運(yùn)動(dòng)
B.邊緣運(yùn)動(dòng)、前伸運(yùn)動(dòng)、功能運(yùn)動(dòng)
C.側(cè)方運(yùn)動(dòng)、前伸運(yùn)動(dòng)、功能運(yùn)動(dòng)
D.咬切運(yùn)動(dòng)、咀嚼運(yùn)動(dòng)、開(kāi)閉口運(yùn)動(dòng)
E.前后運(yùn)動(dòng)、側(cè)方運(yùn)動(dòng)、開(kāi)閉口運(yùn)動(dòng)
A.18%鎳和8%鉻
B.18%鈷和8%鉻
C.18%鉻和18%鎳
D.18%鈷和8%鎳
E.8%鎳和8%鈷
A.固體表面被液體完全潤(rùn)濕
B.固體表面能被液體潤(rùn)濕
C.固體表面難以被液體潤(rùn)濕
D.固體表面完全不被液體潤(rùn)濕
E.液體內(nèi)部的化學(xué)鍵力產(chǎn)生表面張力
A.牙膠尖
B.銀尖根充糊劑
C.氧化鋅丁香油糊劑
D.氫氧化鈣糊劑
E.酚醛樹(shù)脂
A.氧化鋅丁香油糊劑
B.根充糊劑
C.碘仿糊劑
D.氫氧化鈣糊劑
E.牙膠尖
A.氧化鋅+丁香油→氧化鋅丁香酚水門(mén)汀
B.氧化鋅+正磷酸→磷酸鋅水門(mén)汀
C.氧化鋅+聚丙烯酸→聚羧酸鋅水門(mén)汀
D.硅酸鋁玻璃粉+正磷酸→玻璃離子水門(mén)汀
E.氫氧化鈣+螯合劑→氫氧化鈣水門(mén)汀
A.氫氧化鈣水門(mén)汀
B.磷酸鋅水門(mén)汀
C.聚羧酸鋅水門(mén)汀
D.玻璃離子水門(mén)汀
E.C和D
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銀汞合金的調(diào)和時(shí)間越長(zhǎng)則()
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