A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙
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A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
A.觀測分析基牙和組織倒凹的大小
B.畫出導(dǎo)線
C.確定義齒各部件的共同就位道
D.畫出牙冠外形高點(diǎn)線
E.畫出各基牙以及與義齒有關(guān)的余留牙和牙槽嵴粘膜上的觀測線
A.無彈性的固位體
B.有彈性的固位體
C.有彈性的非固位體
D.有彈性的連接體
E.彈性很佳的固位體
A.盡量爭取主基牙畫出Ⅱ類導(dǎo)線,照顧前牙美觀
B.盡量爭取主基牙畫出Ⅲ類導(dǎo)線,照顧前牙美觀
C.盡量避開妨礙義齒就位的硬、軟組織的不利倒凹,盡量爭取主基牙畫出Ⅰ類導(dǎo)線,照顧前牙的美觀
D.盡量爭取主基牙畫出其他類型的導(dǎo)線
E.以上說法都正確
A.支架蠟型變形
B.打磨引起變形
C.包埋料熱膨脹不足
D.合金線收縮率過大
E.包埋材料透氣性差
A.支托及卡環(huán)肩不能影響咬合
B.卡環(huán)尖端應(yīng)圓鈍
C.卡環(huán)絲以直角或銳角形轉(zhuǎn)彎為宜
D.切忌反復(fù)彎曲調(diào)改卡環(huán)某一部分
E.卡環(huán)連接體應(yīng)與模型之間保持0.5~1mm的距離
A.金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.鑄件掛在負(fù)極上
D.電解時(shí)間以20~50min為宜
E.以上均不正確
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙易移位
C.卡環(huán)不易移位
D.適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
C.填塞塑料過早
D.堵塞塑料過晚
E.熱處理后開盒過早
A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
最新試題
就位道與脫位道之間形成的角度是()
上下牙列最廣泛接觸時(shí),下頜所處的位置為()
主要起支持作用的是()
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()
用于近遠(yuǎn)中缺隙均需義齒修復(fù)的、孤立前磨牙或磨牙的卡環(huán)是()
用于基牙松動(dòng)或無法獲得足夠固位時(shí)的卡環(huán)是()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()
主要依靠箱狀洞形固位的修復(fù)體是()
可摘局部義齒中主要起固位作用的是()
全口義齒基托不能過多伸展的是()