A.修復(fù)體與制備牙的密合度
B.接觸面積
C.粘結(jié)劑厚度
D.制備牙軸面聚合度
E.制備牙松動(dòng)度
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A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.盡量少磨牙體組織
B.盡量利用天然間隙
C.可磨除相對(duì)應(yīng)的對(duì)頜牙牙尖或嵴
D.近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度應(yīng)為基牙面的1/5
E.如為鑄造其頰舌寬度約為基牙頰舌寬度的1/3~1/2
A.防止游離端基托向脫位和側(cè)向移位
B.減少因義齒沿支點(diǎn)線轉(zhuǎn)動(dòng)而造成對(duì)基牙的損害
C.用于上頜義齒有對(duì)抗義齒游離端重力的作用
D.有分散力減輕基牙負(fù)擔(dān)的作用
E.連接義齒各部分成一整體
A.使組織均勻受壓
B.適當(dāng)伸展印模范圍
C.采取解剖式印模
D.保持穩(wěn)定的位置
E.作肌功能修整
A.無(wú)間隙
B.1~2mm間隙
C.2~3mm間隙
D.3~4mm間隙
E.5mm以上間隙
A.金屬(舌)面與塑料分離
B.橋體與固位體之間出現(xiàn)裂縫
C.對(duì)頜牙疼痛
D.基牙、固位體松動(dòng)
E.食物嵌塞
A.作基牙
B.作基牙
C.作基牙
D.作基牙
E.作基牙
A.只用于可調(diào)節(jié)架
B.可將下頜相對(duì)于TMJ的位置關(guān)系轉(zhuǎn)移到架上
C.可將上頜相對(duì)于TMJ的位置關(guān)系轉(zhuǎn)移到架上
D.制作的全口義齒易于達(dá)到平衡
E.被用于精確轉(zhuǎn)移個(gè)性化的頜位關(guān)系
A.右側(cè)上后牙頰尖或下后牙舌尖
B.右側(cè)上后牙舌尖或下后牙頰尖
C.左側(cè)上后牙頰尖或下后牙頰尖
D.左側(cè)上后牙舌尖或下后牙舌尖
E.上下后牙中央窩
A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動(dòng)為準(zhǔn)盡可能地伸展
C.包括整個(gè)邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部
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以下關(guān)于金瓷冠基底冠的描述,錯(cuò)誤的是()
下頜運(yùn)動(dòng)異常、疼痛、彈響和雜音是以下哪類疾病的主要癥狀()
雙側(cè)后牙高度磨耗而引起垂直距離降低者,適宜設(shè)計(jì)()
以下有關(guān)切牙乳突的描述中,不恰當(dāng)?shù)氖牵ǎ?/p>
下頜全口義齒基托磨光面形態(tài)通常呈凹形,但如果頰側(cè)翼緣區(qū)基托磨光面凹度太大會(huì)導(dǎo)致()
下列哪項(xiàng)不是無(wú)牙頜患者上頜結(jié)節(jié)下垂的原因()
樹脂全冠最常見的適應(yīng)證是()
下列解剖標(biāo)志中哪個(gè)不屬于口腔前庭范圍()
全口義齒初戴時(shí),如發(fā)現(xiàn)下頜義齒翹動(dòng),支點(diǎn)的位置通常是()
貼面修復(fù)不適用于()