A.RPI卡環(huán)
B.圈形卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.桿形卡環(huán)
E.回力卡環(huán)
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A.牙槽嵴的非倒凹區(qū)
B.與黏膜輕輕接觸
C.離開黏膜少許
D.位于牙齦與舌系帶之間不影響舌運(yùn)動(dòng)
E.牙槽嵴的倒凹區(qū)內(nèi)
A.盡量少磨牙體組織
B.盡量利用天然間隙
C.可磨除相對(duì)應(yīng)的對(duì)頜牙牙尖或嵴
D.近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度應(yīng)為基牙
面的1／5
E.如為鑄造其頰舌寬度約為基牙頰舌寬度的1/3～1/2
A.防止游離端基托向脫位和側(cè)向移位
B.減少因義齒沿支點(diǎn)線轉(zhuǎn)動(dòng)而造成對(duì)基牙的損害
C.用于上頜義齒有對(duì)抗義齒游離端重力的作用
D.有分散力減輕基牙負(fù)擔(dān)的作用
E.連接義齒各部分成一整體
A.義齒基托邊緣應(yīng)與天然牙軸面的倒凹區(qū)輕輕接觸
B.上頜遠(yuǎn)中游離者，義齒基托應(yīng)伸至翼上頜切跡，遠(yuǎn)中頰角應(yīng)覆蓋上頜結(jié)節(jié)
C.下頜遠(yuǎn)中游離者，義齒基托應(yīng)覆蓋磨牙后墊前1／3～1／2
D.缺牙區(qū)若有骨質(zhì)缺損，義齒基托伸展的范圍應(yīng)當(dāng)擴(kuò)大，若有骨突應(yīng)適當(dāng)縮小或作緩沖
E.缺牙多應(yīng)適當(dāng)大些，反之應(yīng)小些
A.使組織均勻受壓
B.適當(dāng)伸展印模范圍
C.采取解剖式印模
D.保持穩(wěn)定的位置
E.作肌功能修整
A.無倒凹
B.有洞緣斜面
C.鄰面片切面的齦緣應(yīng)伸展到齦溝內(nèi)，頰舌邊緣應(yīng)伸展到自潔區(qū)
D.應(yīng)做到底平、壁直、點(diǎn)線角清楚
E.可采用輔助固位形
A.金屬（舌）面與塑料分離
B.橋體與固位體之間出現(xiàn)裂縫
C.對(duì)頜牙疼痛
D.基牙、固位體松動(dòng)
E.食物嵌塞
A.接觸面積小
B.高度光滑無刺激
C.接觸面無壓力
D.楔狀隙通暢，便于清潔
E.橋體應(yīng)有足夠強(qiáng)度
A.防止基牙過敏
B.防止牙齦炎癥
C.防止基牙折裂
D.恢復(fù)美觀及咀嚼功能
E.保持牙弓穩(wěn)定性
A.合金和瓷粉應(yīng)具有良好的生物相容性，符合生物醫(yī)學(xué)材料的基本要求
B.兩種材料應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度和硬度，正常力和功能情況下不致變形和磨損
C.烤瓷合金的熔點(diǎn)可低于瓷粉的熔點(diǎn)
D.烤瓷合金和烤瓷粉兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素，在高溫熔附時(shí)合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制
最新試題
以下關(guān)于金瓷冠基底冠的描述，錯(cuò)誤的是（）
樹脂全冠最常見的適應(yīng)證是（）
金瓷冠唇面齦邊緣一般為（）
金瓷冠的金屬基底冠有瓷覆蓋部位的厚度一般為（）
修復(fù)體的固位力與下列哪種因素?zé)o關(guān)（）
當(dāng)口腔處于休息狀態(tài)下，上頜全口義齒易松動(dòng)脫落，最常見的原因是（）
腭穹隆的形態(tài)在修復(fù)學(xué)上可分為（）
下列哪項(xiàng)不是無牙頜患者上頜結(jié)節(jié)下垂的原因（）
下頜全口義齒基托磨光面形態(tài)通常呈凹形，但如果頰側(cè)翼緣區(qū)基托磨光面凹度太大會(huì)導(dǎo)致（）
下列哪項(xiàng)一般不應(yīng)引起全口義齒基托折裂（）