A.印模材料質(zhì)量不好
B.設(shè)計(jì)不當(dāng)
C.鑄道設(shè)置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠

A.支托不就位
B.卡環(huán)過緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進(jìn)入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形

A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測(cè)線上，不能影響咬合關(guān)系，與基牙密合，卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn)，無前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng)，具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合，且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙（除緩沖區(qū)外）

A.厚度要適當(dāng)，一般為2mm
B.人工牙頸緣應(yīng)有清楚的頸曲線，并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應(yīng)止于倒凹區(qū)，接觸齦緣的部分應(yīng)做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠(yuǎn)中的伸展，以缺牙間隙近遠(yuǎn)中天然牙為界，舌側(cè)基板則可拓展至1～2個(gè)天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應(yīng)呈凹面

A.開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時(shí)塑料量過多

A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早

A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以

A.熔燒前先進(jìn)行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應(yīng)向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后，將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進(jìn)行緩慢升溫至600℃。維持15～20分鐘，即可鑄造
E.去蠟過程中，應(yīng)啟動(dòng)抽風(fēng)排煙功能，以免蠟煙污染環(huán)境

A.粗糙
B.粘砂
C.氣孔
D.縮孔
E.砂眼

A.硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料較低的凝固膨脹，較高的溫度膨脹
B.硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料較高的凝固膨脹，較低的溫度膨脹
C.磷酸鹽結(jié)合劑包埋料較低的凝固膨脹，較高的溫度膨脹
D.磷酸鹽結(jié)合劑包埋料較高的凝固膨脹，較低的溫度膨脹
E.以上均不正確