A.較大的力
B.橋體厚度增加
C.橋體長(zhǎng)度增加
D.橋體截面形態(tài)呈平面形
E.采用機(jī)械強(qiáng)度較小的材料制作橋架
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A.氧化、還原、燃燒、混合
B.混合、還原、燃燒、氧化
C.燃燒、氧化、還原、混合
D.混合、燃燒、還原、氧化
E.還原、氧化、燃燒、混合
A.食物嵌塞
B.復(fù)體邊緣不密合
C.修復(fù)體軸面外形不正確
D.咬合不平衡
E.光潔度差,邊緣粗糙
A.回力卡環(huán)
B.I桿卡環(huán)
C.T桿卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.反回力卡環(huán)
A.深度一般為2mm
B.直徑一般為1mm
C.數(shù)目通常為1~3個(gè)
D.各釘洞向聚合2°~5°
E.如牙體為死髓深度可超過2mm
A.化學(xué)結(jié)合力是金瓷結(jié)合力的主要組成部分
B.金屬一瓷材料的熱膨脹系數(shù)要嚴(yán)格匹配,金屬的熱膨脹系數(shù)要略小于瓷的熱膨脹系數(shù)時(shí)有利于金瓷結(jié)合
C.基底冠表面一定的粗糙度對(duì)金瓷結(jié)合有利
D.金瓷結(jié)合界面間存在分子間力
E.貴金屬基底冠烤瓷前需要預(yù)氧化
A.刃狀或羽狀
B.90°肩臺(tái)
C.小子90°肩臺(tái)
D.135°肩臺(tái)
E.凹形或斜面凹形
A.嚴(yán)重唇向錯(cuò)位上前牙
B.反牙
C.重度四環(huán)素牙
D.輕、中度著色牙
E.嚴(yán)重深覆的下前牙
A.恢復(fù)良好的牙體外形
B.去除牙體組織量少
C.完全遮蓋基牙顏色
D.對(duì)牙齦健康較好
E.治療費(fèi)用易被接受
A.金屬與瓷粉有良好的生物相容性
B.金屬與瓷粉有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度、硬度
C.金屬的熔點(diǎn)應(yīng)大于烤瓷粉的熔點(diǎn)
D.金屬的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略小于烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)
E.烤瓷粉的顏色應(yīng)具有可匹配性
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
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全口義齒初戴時(shí),如發(fā)現(xiàn)下頜義齒翹動(dòng),支點(diǎn)的位置通常是()
無牙頜全口義齒修復(fù)印膜的要求,下列哪項(xiàng)不正確()
關(guān)于無牙頜的分區(qū),下列不屬于緩沖區(qū)的是()
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下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是()
以下關(guān)于金瓷冠基底冠的描述,錯(cuò)誤的是()
下頜全口義齒基托磨光面形態(tài)通常呈凹形,但如果頰側(cè)翼緣區(qū)基托磨光面凹度太大會(huì)導(dǎo)致()
下列哪項(xiàng)一般不應(yīng)引起全口義齒基托折裂()
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樹脂全冠最常見的適應(yīng)證是()