A.2個(gè)面和2個(gè)軸角
B.3個(gè)面和2個(gè)軸角
C.3個(gè)面和3個(gè)軸角
D.2個(gè)面和3個(gè)軸角
E.3個(gè)面和4個(gè)軸角
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A.第一前磨牙
B.第一前磨牙和第二前磨牙之間
C.第一磨牙和第二磨牙之間
D.第二前磨牙和第一磨牙之間
E.第一磨牙
鑄支托的厚度不得低于()
A.0.8mnm
B.0.5mm
C.1.3mm
D.3.0mm
E.5.0mm
A.1.8~2.0mm
B.2.0~3.0mm
C.0.2~0.4mm
D.0.8~1.0mm
E.越厚越好
A.均位于導(dǎo)線之下
B.均位于導(dǎo)線之處
C.卡環(huán)體位于導(dǎo)線上而卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之下
D.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之下,卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之上
E.卡環(huán)臂距齦緣越近越好
下述哪一個(gè)不是支托的作用()
A.傳導(dǎo)力
B.間接固位和防止擺動(dòng)
C.恢復(fù)咬合關(guān)系
D.防止食物嵌塞
E.防止義齒向脫位
A.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
B.骨尖處
C.未愈合的傷口和硬區(qū)
D.卡環(huán)固位臂進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
E.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留面的倒凹及齦緣區(qū)
A.與齦緣輕微接觸
B.與齦緣緊密貼合
C.稍離開齦緣,以免壓迫齦組織
D.離開齦緣越遠(yuǎn)越好,最好與所畫導(dǎo)線平齊
E.高出所畫的導(dǎo)線
A.Ⅰ型卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.以上說法都正確
A.3.0mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.0.3mm
E.0.1mm
A.基牙中1/3處的非倒凹區(qū)
B.基牙中1/3處的倒凹區(qū)
C.基牙頸1/3處的倒凹區(qū)
D.基牙頸1/3處的非倒凹區(qū)
E.方咬合面處
最新試題
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的()。
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是()。
若檢查同時(shí)發(fā)現(xiàn)全冠鄰接不良,則應(yīng)同時(shí)考慮()。
其疼痛原因最可能是()。
為增強(qiáng)鑄造金屬全冠的固位力,可采用的措施除外()。
如果患者在咀嚼食物過程中感覺義齒有翹動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)等現(xiàn)象,臨床進(jìn)一步的檢查中不包括()。
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用何種印模方法()。
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是()。
上頜頰黏膜出現(xiàn)牽拉疼痛的原因是()。
患者修復(fù)前不需考慮()。