磨牙支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的()
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
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A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱(chēng)為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再?lài)娚?/p>
A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒(méi)有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
A.先向上,再橫放
B.先向下,再橫放
C.先向下,再向上
D.先向上,再向下
E.一般向上
A.使鑄模受熱均勻
B.緩沖鑄造時(shí)鑄金的沖壓力
C.為包埋材料的膨脹提供間隙
D.便于脫模
E.以上均不正確
A.主鑄道上,避開(kāi)鑄圈熱中心區(qū)
B.主鑄道上,位于鑄圈熱中心區(qū)
C.分鑄道上,避開(kāi)鑄圈熱中心區(qū)
D.分鑄道上,位于鑄圈熱中心區(qū)
E.鑄件蠟型的四周
最新試題
患牙首選治療方案是()。
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無(wú)松動(dòng),首先應(yīng)考慮()。
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用何種印模方法()。
患牙治療完成前,為防止牙縱裂,常采用的措施保護(hù)患牙,除外的是()。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的()。
全冠口內(nèi)試戴,就位后發(fā)現(xiàn)探針可探入冠與牙體組織間隙,檢查模型見(jiàn)間隙涂料蓋過(guò)頰側(cè)肩臺(tái),正確的處理方法是()。
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn),患者如未得到及時(shí)處理,在使用中可能發(fā)生的問(wèn)題包括()。
正確的處理方法是()。
此時(shí)應(yīng)采取的措施是()。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()。