A.輕拉唇頰部,在上頜向前、向下,下頜向前向上
B.輕拉唇頰部,在上頜向后、向下,下頜向后向上
C.輕拉唇頰部,在上頜向前、向上,下頜向前向下
D.輕拉唇頰部,在上頜向后、向上,下頜向后向下
E.囑患者輕輕活動(dòng)唇頰部,并做吞咽、伸舌等動(dòng)作
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A.與牙弓形態(tài)盡量協(xié)調(diào)一致
B.上頜蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線(xiàn)
C.與牙弓內(nèi)、外側(cè)應(yīng)有3~4mm間隙
D.翼緣不超過(guò)黏膜皺襞
E.如與口內(nèi)弓條件相差太遠(yuǎn),應(yīng)制作個(gè)別托盤(pán)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.7℃左右
A.向前傾斜
B.向后傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.藻酸鉀
B.藻酸鈉
C.硅橡膠
D.印模膏
E.印模石膏
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.瓊脂
A.拔除傾斜牙
B.正畸治療
C.少量調(diào)磨右上7近中倒凹
D.設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)
E.組合式義齒修復(fù)
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.減少基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除骨性倒凹
C.在基托組織面緩沖
D.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.增大基托面積,覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.缺牙的部位
B.剩余牙槽嵴的情況
C.舊義齒
D.口腔黏膜及唾液
E.曲面斷層X(jué)線(xiàn)片
A.提供足夠的隙卡空間,方便制作
B.防止基牙間食物嵌塞
C.減少牙體磨出量
D.防止基牙齲壞
E.避免形成楔力,使基牙移位
最新試題
前牙接觸后牙不接觸與哪個(gè)因素?zé)o關(guān)()
懸空式橋體與黏膜間距離為()
橋體與牙槽嵴的關(guān)系哪項(xiàng)設(shè)計(jì)是不正確的()
鑄造時(shí)熔模應(yīng)位于鑄圈的()
瓷頸環(huán)要求肩臺(tái)制備的寬度為()
前牙如咬合過(guò)緊瓷銜接的方式正確()
PFM金屬基底冠厚度一般為()
鑄造前腭桿前緣距離余留牙牙齦緣的距離()
焊接時(shí)兩接觸面要求錯(cuò)誤的是()
選擇型盒時(shí)牙合面與頂蓋之間以及模型周邊與型合之間應(yīng)有的距離為()