A.瓷粉與合金的熔點應一致
B.瓷粉比合金的熔點高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點低70~170℃
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A.點狀
B.面狀
C.可離開0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
A.牙合支托及隙卡溝預備不夠
B.拾支托及隙卡過薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當
A.代型鄰面加蠟過多
B.加蠟過少
C.鄰接區(qū)以下蠟未內(nèi)收
D.相鄰牙鄰面突度過大
E.鄰牙突度過小
A.不需切割牙體組織
B.切割牙體組織少
C.切割牙體組織多
D.可隨意切割牙體組織
E.制作較復雜
A.頸緣線以下順長軸方向延伸0.5~1.0mm
B.延伸0.1~0.5mm
C.延伸1.5~2.0mm
D.延長部直徑略小于頸部
E.延長部直徑略大于頸部
A.前牙鄰面加蠟恢復外形
B.后牙鄰面加蠟
C.牙合邊緣區(qū)適當加蠟
D.下前牙舌面可適當加蠟
E.代型加蠟后應在鄰面留出0.25~0.30mm的間隙
A.固位力越大越好
B.盡量多的設計卡環(huán)數(shù)目
C.盡量少的設計卡環(huán)數(shù)目
D.設計2~4個卡環(huán)為宜
E.卡環(huán)只設計在缺牙區(qū)的鄰牙上
A.桿的中央
B.桿的上部
C.桿的下部
D.桿均勻一致
E.桿的兩端
A.8mm
B.10mm
C.12mm
D.14mm
E.15mm以上