A.叢狀型成釉細(xì)胞瘤
B.單囊型成釉細(xì)胞瘤
C.牙源性鈣化囊腫
D.含牙囊腫
E.牙源性腺樣瘤
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A.隔濕,吹干牙面
B.先測(cè)對(duì)照牙,后測(cè)患牙
C.囑患者當(dāng)出現(xiàn)"麻刺感"時(shí),即抬手示意
D.探頭可接觸銀汞修復(fù)體上,以增加電流傳導(dǎo)
E.在探頭上涂一層牙膏作為電流導(dǎo)體
A.食欲減退
B.消瘦
C.皮膚、薪膜色素沉著
D.全身乏力
E.對(duì)感染、外傷的抵抗力減弱
A.1.5倍于原始直徑
B.2倍于原始直徑
C.2.5倍于原始直徑
D.3倍于原始直徑
E.3.5倍于原始直徑
A.根管預(yù)備時(shí)器械穿出根尖孔
B.沖洗劑量過(guò)大
C.封藥劑量過(guò)多
D.藥物刺激性過(guò)強(qiáng)
E.壞死物質(zhì)推出根尖孔
A.鼻根點(diǎn)至Bolton點(diǎn)連線所形成的一個(gè)平面
B.鼻尖點(diǎn)至頦前點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
C.鼻根點(diǎn)至頦前點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
D.眶下緣最低點(diǎn)至外耳道上緣最高點(diǎn)的連線所形成的一個(gè)平面
E.顱底點(diǎn)至鼻根點(diǎn)所形成的一個(gè)平面
A.扭轉(zhuǎn)力
B.垂直向力
C.前伸牙合咬合力
D.反牙合咬合力
E.側(cè)向咬合力
A.中間普氏菌
B.伴放線桿菌
C.牙齦外琳單胞菌
D.變形鏈球菌
E.性放線菌
A.拔除患牙
B.直接作根管充填
C.作變異干髓術(shù)
D.作根尖手術(shù)取出
E.作塑化治療
A.牙周炎炎癥程度
B.牙齦炎炎癥程度
C.牙槽骨吸收程度
D.牙周組織破壞程度
E.牙周炎的診斷指標(biāo)
A.顳部切口切開(kāi)復(fù)位
B.眶下緣切口切開(kāi)復(fù)位
C.耳屏前切口切開(kāi)復(fù)位
D.冠狀切口切開(kāi)復(fù)位
E.下頜下緣下切口切開(kāi)復(fù)位
最新試題
急性化膿性腮腺炎患者不宜()
口腔頜面部感染最常見(jiàn)的病原菌有()
PFM全冠金-瓷銜接處的外形,主要考慮()
下列哪種情況不宜設(shè)計(jì)Ⅰ型桿:()
骨性開(kāi)牙合的主要表現(xiàn)不包括()
以下哪點(diǎn)不屬于Millard法手術(shù)矯治單側(cè)唇裂的缺點(diǎn)()
病史采集是通過(guò)什么來(lái)了解患者的主訴、系統(tǒng)病史以及口腔??撇∈返惹闆r()
病史采集不包括()
全口義齒制作中牙合托的作用包括()
關(guān)節(jié)盤前移位的臨床表現(xiàn)有()