A.拔牙以達(dá)徹底引流
B.切開(kāi)引流
C.局部牙周袋內(nèi)用藥
D.調(diào)磨明顯早接觸點(diǎn)
E.0.12％洗必泰含漱液含漱3天

A.叩診
B.咬診
C.溫度測(cè)驗(yàn)
D.電活力測(cè)驗(yàn)
E.松動(dòng)度檢查

A.牙周治療
B.干髓治療
C.根管治療
D.塑化治療
E.患牙拔除

A.根尖囊腫
B.慢性牙髓炎
C.慢性牙周炎
D.根尖肉芽腫
E.慢性牙槽膿腫

A.右下第一前磨牙
B.右下第二前磨牙
C.右下第一磨牙
D.右下第二磨牙
E.右下第三磨牙

A.蓋髓治療
B.充填治療
C.安撫治療
D.活髓切斷
E.根管治療

A.髓腔大小
B.牙根長(zhǎng)度
C.有無(wú)根折
D.牙周情況
E.根尖發(fā)育

A.行脫敏治療
B.做安撫治療
C.做牙髓治療
D.墊底后充填
E.改材料充填

A.牙本質(zhì)過(guò)敏癥
B.可復(fù)性牙髓炎
C.急性牙髓炎
D.慢性牙髓炎
E.急性根尖炎

A.上頜者一般用0.9～1.0mm的鋼絲彎制
B.下頜者一般用1.2mm的鋼絲彎制
C.分裂簧各部分應(yīng)離開(kāi)黏膜1～2mm
D.分裂簧應(yīng)暴露于基托外離開(kāi)基托3～4mm以便調(diào)節(jié)加力
E.連接體全部伸入基托內(nèi)