A.缺牙的部位
B.剩余牙槽嵴的情況
C.舊義齒
D.口腔粘膜及唾液
E.曲面斷層X(jué)線片
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A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.以上都不是
A.盡量利用天然間隙
B.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)牙尖
C.溝底呈楔形
D.深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)
E.寬度一般為0.9~1.0mm
A.橫線式
B.斜線式
C.直線式
D.曲線式
E.平面式
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜,骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙
A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單,造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
磨牙支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的()
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
最新試題
為增強(qiáng)鑄造金屬全冠的固位力,可采用的措施除外().
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點(diǎn)的處理方法是().
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用何種印模方法().
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無(wú)咬合高點(diǎn),但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn),可能的原因不包括().
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選().
正確的處理方法是().
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出().
患者修復(fù)前不需考慮().
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn),患者如未得到及時(shí)處理,在使用中可能發(fā)生的問(wèn)題包括().
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是().