A.1.0mm
B.2.0mm
C.3.0mm
D.4.0mm
E.5.0mm
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A.在代型上涂布間隙隙料;石膏強(qiáng)化劑;蠟型分離劑
B.在代型上涂布石膏強(qiáng)化劑;間隙隙料;蠟型分離劑
C.在代型上涂布蠟型分離劑;間隙隙料;石膏強(qiáng)化劑
D.在代型上涂布間隙隙料;蠟型分離劑;石膏強(qiáng)化劑
E.在代型上涂布蠟型分離劑;石膏強(qiáng)化劑;間隙隙料
A.在不影響咬合的前提下,可稍向舌側(cè)
B.在不影響強(qiáng)度的原則下,可稍向唇側(cè)
C.在不影響發(fā)音的原則下,盡可能向齦端
D.在不影響咬合的前提下,盡可能向切端
E.在不影響強(qiáng)度的原則下,可稍向鄰面
A.1.5mm2
B.2.5mm2
C.3.0mm2
D.4.0mm2
E.5.0mm2
A.橋體金屬面的厚度
B.橋體金屬面的長(zhǎng)度
C.力的大小
D.材料的機(jī)械強(qiáng)度
E.橋體的結(jié)構(gòu)形態(tài)
A.蠟型的厚度應(yīng)均勻一致
B.表面應(yīng)光滑無(wú)銳角
C.表面呈微小的凹凸?fàn)?,利于金瓷結(jié)合
D.金屬銜接處應(yīng)避開咬合功能區(qū),防止瓷裂
E.牙體缺損較大,留出瓷層1~1.5mm后,用蠟?zāi);謴?fù)缺損
A.多個(gè)前牙缺失且牙槽嵴吸收較多者
B.多個(gè)前牙缺失且牙槽嵴正常者
C.后牙缺失,兩端基牙傾斜度較大,難以獲得共同就位道者
D.后牙缺失,一端或兩端基牙有牙髓病變,經(jīng)根管治療后,若對(duì)其預(yù)后不能十分肯定者
E.1或2個(gè)磨牙游離缺失者
A.齦端與粘膜緊密接觸,避免食物嵌塞
B.應(yīng)盡量擴(kuò)大齦端與牙槽粘膜接觸的面積
C.舌側(cè)齦端盡量增大
D.固定橋修復(fù)最佳時(shí)期為拔牙后一年
E.齦端應(yīng)高度拋光
A.上-代型的制作-金屬基底冠蠟型的制作-瓷層的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金屬基底冠蠟型的制作-瓷層的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金屬基底冠蠟型的制作-上架-瓷層的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金屬基底冠蠟型的制作-瓷層的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷層的堆塑-金屬基底冠蠟型的制作-修形-上釉
A.與天然牙冠外形、大小一致
B.在不影響強(qiáng)度的原則下,蠟型盡可能小,應(yīng)留出瓷層均勻的空間,約1~1.5mm
C.在不影響發(fā)音的原則下,蠟型盡可能大
D.與天然牙冠外形一致
E.與天然牙冠大小一致
A.鄰面的1/2處,稍向切齦方向伸展
B.鄰面的1/2處,稍向切方向伸展
C.鄰面的1/2處,稍向齦方向伸展
D.鄰面的中1/3處,稍向切齦方向伸展
E.鄰面的中1/3處,稍向切方向伸展
最新試題
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出().
下列哪項(xiàng)關(guān)于金瓷冠瓷層的描述是正確的().
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn),患者如未得到及時(shí)處理,在使用中可能發(fā)生的問(wèn)題包括().
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無(wú)松動(dòng),首先應(yīng)考慮().
對(duì)于此病例中的錯(cuò)位牙的最佳處理方法為().
此時(shí)應(yīng)采取的措施是().
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是().
全冠口內(nèi)試戴,就位后發(fā)現(xiàn)探針可探入冠與牙體組織間隙,檢查模型見(jiàn)間隙涂料蓋過(guò)頰側(cè)肩臺(tái),正確的處理方法是().
患牙首選治療方案是().
上頜頰黏膜出現(xiàn)牽拉疼痛的原因是().