A.爐膛
B.真空裝置
C.產(chǎn)熱及調(diào)溫裝置
D.顯示窗
E.鍵盤
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A.爐膛
B.真空裝置
C.產(chǎn)熱及調(diào)溫裝置
D.顯示窗
E.鍵盤
A.預(yù)熱溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間
B.預(yù)熱溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
C.現(xiàn)時(shí)溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
D.現(xiàn)時(shí)溫度,最終溫度,預(yù)熱時(shí)間,升溫時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
E.現(xiàn)時(shí)溫度,最終溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
A.31~40℃
B.21~30℃
C.10℃以內(nèi)
D.11~20℃
E.5℃
A.烤瓷失敗
B.烤瓷失敗,烤瓷件報(bào)廢
C.烤瓷件與爐膛內(nèi)壁發(fā)生粘連
D.爐膛報(bào)廢
E.發(fā)熱體損壞
A.1~2min
B.3~4min
C.5~10min
D.11~15min
E.16~20min
A.25%
B.30%
C.50%
D.60%
E.75%
A.0~2℃
B.3~4℃
C.36~40℃
D.5~35℃
E.40℃以上
A.10min
B.8min
C.6min
D.5min
E.2min
A.更換清洗液
B.換能器降溫
C.電源變壓器降溫
D.整流電路檢修
E.清洗清洗槽
A.碳刷
B.轉(zhuǎn)子
C.定子
D.軸承
E.換向器
最新試題
牙科種植成功的影響因素有()
隱形義齒的適應(yīng)癥為()
口腔醫(yī)生的職業(yè)病包括()
口腔設(shè)備應(yīng)用管理的原則有()
根管顯微鏡主要用于()的檢查與治療。
牙科種釘機(jī)的目的是形成粘接復(fù)位釘及固位釘?shù)尼斂住?/p>
低速手機(jī)最大轉(zhuǎn)速為15000r/min。
發(fā)生()需要RCT
RCT的目的是()
口腔設(shè)備的特征不包括()