A.鎳鉻合金強度較好
B.連接體偏舌側
C.盡量增加連接體牙合齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)
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A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上
A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對
A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型
A.腭護板是在手術前制取的上頜模型上預制的
B.腭護板不應進入缺損腔
C.腭護板應覆蓋并略超手術后的整個缺損腔
D.傷口愈合前缺損側后牙應恢復咬合關系
E.腭護板應形成正常的腭輪廓
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.機械結合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學結合
E.壓力結合
A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強度好
C.避免多次燒結
D.體瓷要在真空中燒結
E.上釉在空氣中完成
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結節(jié)軟組織增生結果
D.上頜結節(jié)硬組織增生結果
E.以上均不對
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
最新試題
牙體缺損修復時,如未排除早接觸,術后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復時如鄰接關系恢復不好會造成()。
密合度最差的肩臺是()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域屬于()。
牙體缺損修復時牙體制備如切磨過多接近牙髓修復后可出現(xiàn)()。
牙體切割最少的肩臺是()
牙體缺損修復時如修復體不吻合或粘固劑質量差修復后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復時如原有根尖周病未徹底治療修復后會出現(xiàn)()。
牙體缺損修復時如未恢復軸面的生理突度會造成()。
可摘局部義齒主要起支持作用的是()