A.去除包埋料和金屬氧化膜
B.使鑄件光亮
C.去除金屬里面的雜質(zhì)
D.使鑄件平整
E.以上都不是
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A.缺失牙的部位數(shù)目
B.義齒的支持形式
C.組織情況，例如黏膜可讓性
D.對頜的牙合力大小
E.以上條件均應(yīng)進(jìn)行考慮
A.摩擦式附著體
B.機(jī)械式附著體
C.摩擦機(jī)械式附著體
D.鉸鏈彈性附著體
E.磁性附著體
A.全瓷牙合面
B.全金屬牙合面，瓷頰面
C.金瓷聯(lián)合牙合面，瓷頰面
D.1/3金屬牙合面，瓷頰面
E.2/3金屬牙合面，瓷頰面
A.襯墊過程易于控制
B.易獲得均勻襯墊層
C.操作簡單，準(zhǔn)確性高
D.對黏膜安全無刺激
E.直接法軟襯材料物理性質(zhì)較好
A.橡膠期
B.稀糊期
C.面團(tuán)期
D.黏絲前期
E.黏絲后期
A.基牙C5的近中鄰面
B.基牙C5的遠(yuǎn)中鄰面
C.基牙C5的舌側(cè)
D.基牙C5的頰側(cè)
E.基牙C5的牙合面
A.可將人工牙排向腭側(cè)一些
B.可將人工牙排向唇側(cè)一些
C.可將人工牙排在牙槽嵴頂
D.將人工牙排列成對刃牙合
E.將人工牙排列成反牙合
A.前后位置
B.左右位置
C.上下位置
D.接觸點(diǎn)位置
E.前牙傾斜度
A.上唇線在上頜中切牙切1/3，下唇線在下頜中切牙切2/3
B.上唇線在上頜中切牙切2/3，下唇線在下頜中切牙切2/3
C.上唇線在上頜中切牙切2/3，下唇線在下頜中切牙切1/2
D.上唇線在上頜中切牙切1/3，下唇線在下頜中切牙切1/2
E.上唇線在上頜中切牙切2/3，下唇線在下頜中切牙切1/3
A.上后牙數(shù)不變，下后牙數(shù)也不變
B.上后牙數(shù)不變，下后牙多排一個(gè)前磨牙
C.上后牙數(shù)不變，下后牙少排一個(gè)前磨牙
D.上后牙多排一個(gè)前磨牙，下后牙數(shù)不變
E.上后牙少排一個(gè)前磨牙，下后牙多排一個(gè)前磨牙
最新試題
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約（）。
前牙缺失，牙槽嵴無倒凹，觀測模型時(shí)應(yīng)（）
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是（）
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位？（）。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是（）。
石膏代型的牙合面破碎，其首先出現(xiàn)的后果是（）。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法（）。
后牙排列時(shí)，要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了（）。
全口義齒的橫牙合曲線是指（）。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過多？（）。