A.基牙舌傾,頰側(cè)無倒凹者
B.基牙近中傾斜,頰側(cè)遠(yuǎn)中無倒凹者
C.基牙遠(yuǎn)中傾斜,頰側(cè)近中無倒凹者
D.口底過淺者
E.游離端缺失,基牙頰側(cè)存在組織倒凹
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A.抗氧化
B.接觸問題
C.固定位置
D.充分預(yù)熱
E.火焰引導(dǎo)
A.優(yōu)良的機(jī)械性能
B.合金與瓷能牢固結(jié)合并耐久
C.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
D.合金的熔點(diǎn)比瓷的熔點(diǎn)溫度高
E.生成有色的氧化膜
A.汽油吹管火焰焊
B.激光焊接
C.氬弧焊
D.等離子弧焊
E.電弧焊
A.基托和卡環(huán)蠟型與模型不密合
B.開盒過早,彈性材料沒有完全冷卻
C.去蠟后型盒螺絲未上緊
D.包埋石膏存在氣泡
E.蠟型過薄
A.上下后牙所有牙尖
B.下后牙頰尖與上后牙舌尖
C.下后牙頰尖與上后牙中央窩
D.上后牙遠(yuǎn)中斜面和下后牙近中斜面
E.上后牙近中斜面和下后牙遠(yuǎn)中斜面
A.顏色相同的光線其波長一定相同
B.波長相同的光線其顏色必定相同
C.不同的色相能達(dá)到的最大飽和度相同
D.一直注視時(shí),視敏感度會(huì)逐漸提高
E.顏色相同的物體,面積大者較面積小者顯得明度較低
A.前方牽引矯治器
B.垂直牽引矯治器
C.頭帽頦兜
D.A、B、C都是
E.A、B、C都不是
A.蠟冠的頰牙合1/3
B.蠟冠的舌牙合1/3
C.蠟冠的遠(yuǎn)中1/3
D.蠟冠的近遠(yuǎn)中徑的1/2
E.蠟冠正中下方
A.牙合墊式活動(dòng)矯治器
B.方絲弓矯治器
C.2×4矯治技術(shù)
D.細(xì)絲弓喬治技術(shù)
E.頭帽+頦兜
A.上前牙總寬度相當(dāng)于口角線的距離
B.鼻翼寬度與兩側(cè)尖牙牙尖連線大致等寬
C.微笑時(shí)上唇線至牙合平面距離均為上中切牙2/3的高度
D.需要綜合考慮大小、顏色、形態(tài)
E.以上均對(duì)
最新試題
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類為()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類為()。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。