A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
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A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2.5~3mm
E.以上都不是
A.上頜側(cè)切牙
B.上頜尖牙
C.下頜中切牙
D.下頜側(cè)切牙
E.下頜尖牙
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.雕刻蠟牙后充膠更換成塑料牙
D.金屬牙合面
E.光固化復(fù)合樹脂烤瓷牙
A.室溫下慢慢冷卻
B.熱水冷卻
C.涼水中快速冷卻
D.室內(nèi)放置一小時(shí)后再快冷
E.在430℃維持一段后再冷卻
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計(jì)要求
B.支架各部分必須與模型緊貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm
A.A4B4
B.A5B4
C.A45B45
D.A4B46
E.A46B46
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