A.銅焊
B.銀焊
C.錫焊
D.焊料焊接法
E.激光焊接法
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你可能感興趣的試題
A.將上后牙稍排向腭側(cè)
B.加大后牙覆蓋
C.選用牙尖斜度較小的人工牙
D.磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙頰尖的頰斜面
E.將下后牙稍排向頰側(cè)
A.離心轉(zhuǎn)速減慢
B.配重不良
C.鑄圈未放置好
D.鑄造室門(mén)蓋未蓋好
E.感應(yīng)加熱器未推到位
A.便于操作
B.防止磨料成分污染金屬表面
C.形成較規(guī)則的表面,防止瓷層燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生氣泡
D.利于形成氧化膜
E.防止金屬表面變色
A.適當(dāng)保留基牙倒凹
B.保證基托卡環(huán)蠟型與模型密合
C.適當(dāng)增加蠟型厚度
D.適當(dāng)增加基托和卡環(huán)伸展范圍
E.人工牙制備固位孔道
A.四眼擴(kuò)弓簧
B.W形弓簧
C.直鈦鎳絲
D.螺旋擴(kuò)大器
E.頜間交互牽引
A.0mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.4mm
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
A.上頜隆突
B.上頜結(jié)節(jié)
C.下頜隆突
D.覆蓋殘根
E.唇頰系帶
A.選用顏色稍黃的人工牙
B.適當(dāng)加大人工牙的近遠(yuǎn)中向和唇舌向斜度
C.選用唇面形態(tài)方而平的人工牙
D.選用切角較鈍的人工牙
E.各人工牙切緣與牙合平面的距離之間可形成明顯差別
A.瓷粉堆塑時(shí)混入氣泡
B.燒烤時(shí)升溫速度過(guò)快,抽真空速率過(guò)慢
C.烤瓷爐密封圈處有異物,影響真空度
D.基底冠表面多方向打磨
E.瓷粉中混人雜質(zhì)
最新試題
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
前牙缺失,牙槽嵴無(wú)倒凹,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。