A.打磨和拋光磁體和銜鐵接觸面
B.使磁體和銜鐵接觸面對位準(zhǔn)確
C.使銜鐵與根帽結(jié)合時(shí)與水平面平行
D.使銜鐵與磁體的接觸面完全暴露
E.使銜鐵與磁體的接觸面緊密接觸
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A.固定,穩(wěn)定,功能
B.固定,支持,穩(wěn)定
C.穩(wěn)定,功能,支持
D.穩(wěn)定,功能,固定
E.穩(wěn)定,美觀,功能
A.焊料焊接
B.激光焊接
C.爐內(nèi)焊接
D.電阻釬焊
E.鑄造支架焊接
A.30°
B.45°
C.90°
D.120°
E.135°
A.鑄造金屬橋
B.帶環(huán)和矯治器附件
C.鑄造缺陷的修補(bǔ)
D.烤瓷熔附金屬橋
E.錘造橋
A.防止義齒向齦舌向脫位
B.防止義齒向齦方脫位
C.防止義齒向齦頰向脫位
D.防止義齒向牙合方脫位
E.防止義齒向齦頰舌向脫位
A.支托寬度是前磨牙頰舌徑的1/2
B.支托寬度是磨牙頰舌徑的1/3
C.支托厚度大于1.3mm
D.支托寬度是前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2
E.支托呈匙形
A.包括整個(gè)牙槽嵴
B.邊緣伸展到唇、頰、舌黏膜轉(zhuǎn)折處
C.上頜后緣伸展到腭小凹處
D.上頜兩側(cè)后緣伸展到翼上頜切跡,頰側(cè)蓋過上頜結(jié)節(jié)
E.下頜后緣蓋過磨牙后墊
A.模型美觀
B.提高模型強(qiáng)度和降低材料成本
C.提高灌注模型的精確度
D.防止產(chǎn)生體積膨脹
E.防止產(chǎn)生氣泡
A.鑄道針應(yīng)置于蠟型最厚處
B.鑄道針應(yīng)置于蠟型最薄處
C.三面嵌體的鑄道針應(yīng)安放在蠟型的中央
D.鑄道針應(yīng)置于切緣處
E.鑄道針應(yīng)置于頰面
A.印模必須清晰、光滑、完整,不與托盤分離
B.印模內(nèi)若有其他附件如修理的義齒、金屬冠等不得遺失或者移位
C.可用流水沖洗印模中的血唾液和食物殘?jiān)?
D.印模沖洗干凈后要進(jìn)行滅菌并用氣槍吹干
E.水膠體彈性印模材料要及時(shí)灌注模型,以免印模在空氣中吸水而膨脹
最新試題
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
全口義齒的橫牙合曲線是指()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類為()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。