A.0.5~0.9mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~1.9mm
D.2.0~2.5mm
E.2.6~3.0mm
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A.義齒軟襯材料可以緩沖沖擊性咬合力,減輕或消除壓痛
B.提高義齒基托與牙槽嵴的密合性,改善義齒的固位
C.按照襯墊時(shí)的方法進(jìn)行分類(lèi),可分為直接法軟襯和間接法軟襯
D.軟襯材料的厚度會(huì)影響軟襯材料與基托樹(shù)脂的結(jié)合,軟襯材料越厚,結(jié)合強(qiáng)度越低
E.軟襯材料可以增加樹(shù)脂基托的強(qiáng)度
A.激光焊接
B.電點(diǎn)焊
C.錫焊
D.銀焊
E.以上均是
A.利于人工牙的排列
B.系帶附麗處基托過(guò)窄,會(huì)導(dǎo)致義齒基托折斷
C.系帶附麗處難以延展基托范圍
D.增加唇頰溝的深度
E.消除倒凹
A.混裝法
B.分裝法
C.整裝法
D.分裝法或混裝法
E.分裝法或整裝法
A.上頜隆突
B.上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)
C.下頜隆突
D.覆蓋殘根
E.唇頰系帶
A.濕砂期
B.稀糊期
C.黏絲前期
D.黏絲后期
E.面團(tuán)期
A.箭頭卡環(huán)
B.塑料基托
C.唇弓
D.連續(xù)卡環(huán)
E.雙曲簧
A.與預(yù)備體密合度好
B.支持瓷層
C.金瓷銜接處為刃狀
D.金瓷銜接處避開(kāi)咬合區(qū)
E.唇面為瓷層留出0.85~1.2mm間隙
A.垂直
B.成30°角
C.平行
D.成60°角
E.成120°角
A.聯(lián)合雙基牙或多基牙冠外附著體設(shè)計(jì)
B.采用功能性印模
C.聯(lián)冠設(shè)計(jì)
D.單基牙冠內(nèi)附著體設(shè)計(jì)
E.單基牙冠外附著體設(shè)計(jì)
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀(guān)測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類(lèi)為()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類(lèi)為()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
前牙缺失,牙槽嵴無(wú)倒凹,觀(guān)測(cè)模型時(shí)應(yīng)()