A.舌腭側(cè)與唇頰側(cè)各設(shè)計一條鑄道
B.鑄道固定于蠟型上緣下2mm處
C.鑄道固定于蠟型中央
D.鑄道直徑約1~2mm
E.鑄道垂直于蠟型表面放置
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A.屬一種單臂卡環(huán)
B.應(yīng)與隙卡溝底貼合
C.應(yīng)與頰外展隙貼合
D.應(yīng)與舌外展隙貼合
E.應(yīng)與基托離開0.5mm
A.桿卡固位裝置
B.球帽固位裝置
C.磁性固位體
D.套筒冠
E.卡環(huán)類固位體
A.強度高
B.熱傳導(dǎo)
C.基托薄
D.體積穩(wěn)定
E.鑄造設(shè)備要求
A.腭小凹
B.顴突區(qū)
C.上頜結(jié)節(jié)
D.上頜頰角區(qū)
E.上頜后堤區(qū)
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.蠟片
B.蟲蠟板
C.自凝樹脂
D.光固化樹脂
E.熱凝樹脂
A.蠟型基托卡環(huán)過薄
B.蠟型腔內(nèi)有異物阻塞
C.總鑄道與分鑄道安插不合理
D.材料熔化不徹底
E.基托過厚
A.牙齒長軸線與水平面垂直的情況下測繪的
B.牙齒長軸線向舌腭側(cè)傾斜的情況下測繪的
C.牙齒長軸線向唇頰側(cè)傾斜的情況下測繪的
D.牙齒長軸線與水平面成一定角度的情況下測繪的
E.確定共同就位道后,基牙的長軸線與水平面垂直的情況下測繪的
A.附著體的長軸應(yīng)與基牙牙長軸一致
B.各附著體的長軸應(yīng)一致,以取得共同就位道
C.因陽性為球狀,各附著體的長軸可根據(jù)實際情況有輕微差異
D.當(dāng)附著體的長軸不平行時,義齒不能就位
E.以上均不對
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
下頜隆突處基托()
在遠中錯牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應(yīng)()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。