A.鑄道直徑太細(xì)
B.鑄道太長
C.鑄圈溫度過低
D.投入金屬量不足
E.沒有儲(chǔ)庫
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A.鑄件鑄造不全
B.鑄件粘砂
C.鑄件產(chǎn)生砂眼
D.鑄件表面粗糙
E.鑄件產(chǎn)生冷熱裂
A.附著體的陽性部分應(yīng)彼此平行,保證義齒有共同就位道
B.附著體的陽性部分形成制鎖角,以提高義齒的固位力
C.多個(gè)附著體應(yīng)用時(shí),應(yīng)優(yōu)先保證后牙區(qū)的附著體陽性部分和陰性部分接觸,前牙區(qū)后接觸
D.多個(gè)附著體應(yīng)用時(shí),應(yīng)優(yōu)先保證前牙區(qū)的附著體陽性部分和陰性部分接觸,后牙區(qū)后接觸
E.附著體陽性部分的頂端應(yīng)緊密接觸,以充分支持上部修復(fù)體
A.將模型用清水浸透并保持淋濕狀態(tài)
B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C.模型不要浸泡
D.模型浸泡時(shí)間越長越好
E.模型越干燥越好
A.下頜尖牙區(qū)
B.下頜前磨牙區(qū)舌側(cè)
C.下頜磨牙區(qū)頰側(cè)
D.下頜磨牙區(qū)舌側(cè)
E.下頜前磨牙區(qū)頰側(cè)
A.前后位置
B.左右位置
C.上下位置
D.接觸點(diǎn)位置
E.前牙傾斜度
A.膏環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測(cè)線上
A.下頜骨骨折或部分缺損,需做夾板防止移位
B.夾板可保持下頜骨的正常位置和功能
C.常用的夾板有齦上夾板、斜面導(dǎo)板、上頜帶翼夾板、下頜帶翼夾板、管套夾板、連續(xù)卡環(huán)夾板
D.上頜護(hù)板用于上頜骨切除術(shù)后,其作用同腭護(hù)板
E.冠套夾板適用于下頜骨頦部缺損,兩端余留牙較少,且牙健康時(shí)采用此法
A.模料的收縮
B.熔模的變形
C.型殼在加熱和冷卻過程中的線量變化
D.合金的收縮率以及在凝固過程中鑄件的變形
E.以上均是
A.卡環(huán)臂應(yīng)放置在基牙倒凹區(qū)
B.彎制鋼絲切忌反復(fù)彎盲角
C.鋼絲應(yīng)放在火焰上烘烤,以便于彎制
D.卡環(huán)臂應(yīng)與模型基牙牙面密貼
E.卡環(huán)體應(yīng)在基牙軸面非倒凹區(qū),連接體讓開鄰面倒凹
A.附著體的陽性部分應(yīng)彼此平行,保證義齒有共同就位道
B.附著體的陽性部分和陰性部分在套疊后接觸應(yīng)均勻,避免應(yīng)力集中
C.附著體陽性部分的頂端應(yīng)進(jìn)行緩沖
D.附著體陽性部分的頂端應(yīng)緊密接觸,以充分支持上部修復(fù)體
E.附著體的設(shè)計(jì)應(yīng)避免種植牙應(yīng)力集中及扭力的損傷
最新試題
全口義齒的橫牙合曲線是指()。
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。