A.頰舌徑
B.近遠(yuǎn)中徑
C.牙尖高度
D.人工牙強(qiáng)度
E.頜間距離
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A.桿卡附著式種植義齒
B.球狀附著式種植義齒
C.螺絲固定式種植義齒
D.磁性附著式種植義齒
E.套筒冠附著式種植義齒
A.使鑄件平整
B.使鑄件光亮
C.去除金屬里面的雜質(zhì)
D.去除包埋料和金屬氧化膜
E.以上都不是
A.避免牙體頰舌徑過寬
B.避免牙體近遠(yuǎn)中徑過寬
C.避免牙體外形過突
D.避免功能尖過陡
E.各軸壁近乎平行
A.模型包埋不牢
B.基托暴露不夠
C.出現(xiàn)倒凹,石膏折斷
D.基牙折斷
E.充填氣泡
A.卡環(huán)臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美觀
B.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣,有利于美觀和固位
C.卡環(huán)臂端繞過軸面角到達(dá)鄰面
D.卡環(huán)體部要高,以增加環(huán)抱力
E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙
A.位于鑄圈上部的2/5處
B.位于鑄圈下部的2/5處
C.位于鑄圈上部的1/5處
D.位于鑄圈下部的1/5處
E.位于鑄圈中部
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.吸附固位
E.發(fā)卡固位
A.基托太薄
B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng)
C.基托材料強(qiáng)度差
D.基托的表面光潔度
E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、人工牙必須包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上下型盒應(yīng)緊密對(duì)合
E.不能損傷人工牙和支架
A.去除模型根面邊緣石膏瘤
B.觀察根管內(nèi)有無(wú)倒凹
C.去除根管內(nèi)殘余印模材料
D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑
E.以上均是
最新試題
下頜隆突處基托()
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
全口義齒的橫牙合曲線是指()。
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()