A.小連接體沿基牙C4的舌側(cè)近中部位向下延伸連接于舌連接桿
B.該小連接體的厚度控制在1.3mm為宜
C.與大連接體相連接部位呈流線型,不要形成死角
D.磨光面應(yīng)呈半圓形
E.該小連接體的寬度控制在2.6mm左右為宜
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A.與大連接體呈垂直相連
B.磨光面呈半圓形
C.與基牙及牙槽嵴呈平面接觸
D.形成與卡環(huán)相類似的由細變粗的自然過渡
E.小連接體沿D34舌側(cè)外展隙平行延伸
A.塑料牙
B.烤瓷牙
C.金屬牙合面牙
D.全金屬牙
E.任何一種都適合
A.缺牙間隙太小
B.咬合力大
C.咬合平衡
D.牙合齦距過短
E.人工牙為塑料牙
A.蠟型與模型不貼合
B.基托過厚
C.卡環(huán)過薄
D.基牙倒凹填補過多
E.隱形義齒調(diào)磨過多
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠中鄰牙保留適當間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
A.義齒灌注不足
B.樹脂材料強度降低
C.人工牙與基托結(jié)合不良
D.義齒固位不良
E.義齒基托增厚,咬合升高
A.選擇稍小的人工牙
B.選擇正常大小的人工牙
C.磨改人工牙的頰舌徑寬度
D.磨改人工牙的近遠中徑長度
E.加深人工牙的牙合面溝槽
A.排牙時要平分頜間距離
B.人工牙盡可能地排在牙槽嵴頂上
C.要有合適的牙合曲線
D.排成正常的超覆牙合關(guān)系
E.多排成對刃牙合關(guān)系
A.須在義齒基托聚合之后進行軟襯
B.軟襯之前須填平模型倒凹
C.預(yù)留的軟襯材料厚度約為1.5mm
D.基托材料置于下層型盒,軟襯材料置于上層型盒
E.基托組織面需制備機械固位形以增加結(jié)合強度
A.增加軟襯材料厚度
B.控制軟襯材料厚度在適合的范圍內(nèi)
C.盡量使軟襯材料厚度均勻
D.軟襯材料與基托結(jié)合面均勻涂布單體
E.義齒表面徹底清潔脫脂
最新試題
基托適當伸展以利固位的區(qū)域是()
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
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下頜牙列有遠中游離缺失時,應(yīng)考慮()
單側(cè)的近中錯牙合,Angle錯牙合分類為()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。