A.0.1~0.2mm
B.0.3~0.5mm
C.0.5~1.0mm
D.至少2.0mm
E.1.5~2.0mm
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C.0.5~1.0mm
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A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
A.銅焊法
B.銀焊法
C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊
A.銅焊法
B.銀焊法
C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊
A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時(shí)應(yīng)()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。