A.大于
B.等于
C.小于
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A.電流
B.電阻
C.電壓
D.電感
A.大于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用增強(qiáng)(恢復(fù)時(shí)間短)
B.大于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用減弱(恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng))
C.小于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用增強(qiáng)(恢復(fù)時(shí)間短)
D.小于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用減弱(恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng))
A.并聯(lián)一個(gè)電抗器
B.串聯(lián)一個(gè)電抗器
C.并聯(lián)一個(gè)磁放大器
D.串聯(lián)一個(gè)磁放大器
A.2V
B.3V
C.4V
D.5V
A.200A
B.260A
C.300A
D.350A
A.AX7—500
B.AXl—165
C.AX4—300
D.AP一1000
A.增加一、二次繞組間的漏磁
B.減小一、二次繞組間的漏磁
C.改變初級(jí)繞組的匝數(shù)
D.改變二次繞組的匝數(shù)
A.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
B.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
C.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)
D.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)定
A.增加
B.減小
C.不變
D.降低
A.電弧穩(wěn)定,宜制成容量為中小型的焊機(jī)
B.電弧穩(wěn)定,宜制成容量為大、中型的焊機(jī)
C.電弧不穩(wěn)定,宜制成容量為中小型的焊機(jī)
D.電弧不穩(wěn)定,宜制成容量為大、中型的焊機(jī)
最新試題
壓力容器焊工考試管板試件,焊后應(yīng)進(jìn)行外觀檢查和()等。
低碳鋼與正火鋼18MnMoNb 焊接時(shí),為了降低淬硬傾向,焊接線能量應(yīng)()。
不銹鋼的主要形式是均勻腐蝕和局部腐蝕,而局部腐蝕主要表現(xiàn)為()。
插銷試驗(yàn),當(dāng)試件冷卻到比初始溫度高出()℃,給插銷施加所需的軸向拉伸載荷。
磁粉檢驗(yàn)是根據(jù)()來(lái)評(píng)定焊接缺陷的種類和等級(jí)。
高錳鋼焊條電弧焊,()常用于第一層打底和堆焊的隔離層。
屈服點(diǎn)為()的熱軋正火鋼,其焊接性近于低碳鋼,因此與低碳鋼焊接時(shí)不需要采取特殊工藝措施。
D 類焊接接頭指接管、人孔圈、加強(qiáng)板與封頭筒身相接的T 形接頭或()接頭。
當(dāng)兩種金屬的熔化溫度相差大于()以上時(shí),很難采用通常的焊接技術(shù)和工藝。
奧氏體不銹鋼與鐵素體鋼焊后熱處理溫度一般為()。