A.為縮短時(shí)間，不必嚴(yán)格遵守?zé)o菌技術(shù)
B.剃除燒傷創(chuàng)面及其附近約1cm內(nèi)的毛發(fā)
C.污染嚴(yán)重者，應(yīng)用大量肥皂水或大量雙氧水沖洗
D.陷入創(chuàng)面的砂粒、碎屑應(yīng)全部清除
E.目前多采用簡(jiǎn)單清創(chuàng)法
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A.淺Ⅱ度燒傷如無(wú)感染1～2周痊愈
B.深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面如發(fā)生感染，有時(shí)需植皮方能愈合
C.深Ⅱ度燒傷3～4周痊愈
D.Ⅲ度燒傷如無(wú)感染，可形成痂下愈合
E.Ⅰ度燒傷3～5天痊愈
A.創(chuàng)面有細(xì)菌感染，并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過(guò)105CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒(méi)有細(xì)菌感染，但痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過(guò)10CFU/g
E.細(xì)菌毒素引起全身感染中毒癥狀
A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時(shí)應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂，并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無(wú)需特殊處理
E.包扎療法在滲出期，傷后48小時(shí)首次換藥
A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個(gè)肢體同時(shí)切痂，可以同時(shí)放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷，背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無(wú)休克危險(xiǎn)者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%，首次手術(shù)時(shí)間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證
A.僅損傷表皮層，靠表皮生發(fā)層上皮細(xì)胞增殖愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷，靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷，靠殘存皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖向中心愈合
A.常規(guī)切至深筋膜
B.深筋膜下張力過(guò)高可將肌膜切開(kāi)
C.肢體屈側(cè)做縱切口，不越過(guò)踝關(guān)節(jié)或腕關(guān)節(jié)
D.兩側(cè)胸壁腋前線下做縱切口
E.頸部做縱切口
A.間接測(cè)定的每日熱能需要量為REE×（1.2～2.0）
B.應(yīng)用國(guó)內(nèi)公式計(jì)算熱能需要量必須明確燒傷面積及體表面積
C.MEE即患者在高代謝情況下的靜息能量消耗
D.間接測(cè)定法需測(cè)定耗氧量、CO排放量及尿氮排量
E.代謝能量消耗通常包括REE、食物生熱作用和活動(dòng)能量消耗
A.是目前臨床應(yīng)用最廣泛的局部抗菌藥物
B.在焦痂下組織中能達(dá)到有效抗菌深度
C.適用于清潔創(chuàng)面
D.適用于細(xì)菌局限于表面的感染創(chuàng)面
E.治療效果與開(kāi)始用藥時(shí)間有關(guān)
A.肢體遠(yuǎn)端末梢循環(huán)不良
B.肢體遠(yuǎn)端皮膚青紫或蒼白，局部發(fā)涼，麻木
C.進(jìn)行性肢體腫脹，感覺(jué)遲鈍
D.胸腹部環(huán)形焦痂或焦痂超過(guò)腋中線
E.頸部環(huán)形焦痂
最新試題
有關(guān)燒傷休克，以下哪些是正確的（）.
到醫(yī)院后應(yīng)首先采取的急救措施（）.
防治大面積Ⅲ度燒傷全身性感染的關(guān)鍵措施（）.
該患者應(yīng)考慮燒傷并發(fā)（）.
深Ⅱ度燒傷的特點(diǎn)與處理（）.
此時(shí)應(yīng)做哪些檢查（）.
經(jīng)典的皮片移植物可包含如下哪些成分（）.
重?zé)齻颊叩臓I(yíng)養(yǎng)途徑有（）.
.此患者應(yīng)考慮電擊傷并發(fā)（）.
有關(guān)燒傷應(yīng)激性潰瘍說(shuō)法正確的是（）.